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龙图腾网获悉金华市创捷电子有限公司申请的专利晶振、晶振的生产设备及生产工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119727653B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411921544.1，技术领域涉及：H03H9/10；该发明授权晶振、晶振的生产设备及生产工艺是由陈康;汪夏俊;曹利斌;冷宏;张敏;陈双凤设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶振、晶振的生产设备及生产工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了晶振、晶振的生产设备及生产工艺，包括晶振，晶振上设置有引脚，包括底架，底架上设置有加压单元和弯角单元，加压单元包括有筒体、承载台和升降件，晶振装载在承载台上，升降件能带动承载台上下移动，承载台上移进入至筒体内，且使筒体内气压增大，承载台上还设置有检测器，检测器与引脚接触，检测晶振的阻值，弯角单元包括弯折块，弯折块向前移动顶触在引脚上。本发明提供了一种晶振、晶振的生产设备及生产工艺，其能在对晶振进行加压检测的时候进行引脚弯折，进而检测出弯折完成后的晶振是否合格，同时在检测到漏气晶振后，自动对晶振的引脚进行切端，进而对漏气的晶振进行标识并进行报废处理。

本发明授权晶振、晶振的生产设备及生产工艺在权利要求书中公布了：1.晶振的生产工艺，其特征在于：晶振包括用于密封封装晶体振动元件的封装体（12），晶体振动元件上设置有引脚（11），引脚向外伸出封装体（12），且进行弯折； 包括生产设备，生产设备包括底架，底架上设置有加压单元（2）和弯角单元（3），加压单元（2）包括有筒体（21）、承载台（22）和升降件（23），晶振（1）装载在承载台（22）上，升降件（23）能带动承载台（22）上下移动，承载台（22）上移进入至筒体（21）内，且使筒体（21）内气压增大； 承载台（22）上还设置有检测器，检测器与引脚（11）接触，检测晶振（1）的阻值； 弯角单元（3）包括弯折块（31），弯折块（31）滑动配置在升降件（23）的伸缩杆上端，弯折块（31）向前滑动顶触在引脚（11）上，且能与承载台（22）底面上的限位块（223）配合将引脚（11）弯折； 生产工艺， S1:通过机械手或人工将晶振（1）装载在承载台（22）上，检测器开始监测晶振电阻R1； S2:升降件（23）推动承载台（22）进入至筒体（21）内，使筒体（21）内气压增大，且升降件（23）在气压上升至2-5标准大气压后停止移动，检测器测得晶振电阻R2； S3:弯折块（31）伸出配合限位块（223）对引脚（11）进行弯折，检测器测得晶振电阻R3； 在所述S2中，R2R1，判断出晶振（1）漏气，则控制锁定件（33）将切割块（32）与弯折块（31）锁定，通过S3对引脚（11）进行切断，反之则控制锁定件（33）将切割块（32）与承载台（22）锁定，正常进行S3； 在所述S3中，R3R1，判断出晶振（1）在弯折过程中漏气了，则控制锁定件（33）解除切割块（32）与封堵块（231）锁定，切割块（32）在后方弹性件的作用下对引脚（11）进行切断。

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