合肥晶合集成电路股份有限公司朱肖肖获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利一种通孔电阻去嵌结构及通孔电阻检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119812166B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510272540.3，技术领域涉及：H01L23/544；该发明授权一种通孔电阻去嵌结构及通孔电阻检测方法是由朱肖肖;陈冠中;段华建;李典;姚刚设计研发完成，并于2025-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种通孔电阻去嵌结构及通孔电阻检测方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种通孔电阻去嵌结构及通孔电阻检测方法，所述的通孔电阻去嵌结构包括：通孔检测结构，包括依次堆叠的第一下金属面层、通孔金属层和第一上金属面层；下金属面测试结构，包括第二下金属面层，通过第二下金属面测试臂与第二下金属面测试焊盘连接；上金属面测试结构，包括第二上金属面层，通过第二上金属面测试臂与第二上金属面测试焊盘连接；测试臂测试结构，包括相互连接的第三金属面测试臂和第三金属面测试焊盘。本发明能够将测试臂和测试焊盘的电阻计算出来并去掉，从而提高通孔电阻的检测精度。
本发明授权一种通孔电阻去嵌结构及通孔电阻检测方法在权利要求书中公布了：1.一种通孔电阻去嵌结构，其特征在于：包括： 通孔检测结构，包括依次堆叠的第一下金属面层、通孔金属层和第一上金属面层；其中，第一下金属面层通过第一下金属面测试臂与第一下金属面测试焊盘连接，第一上金属面层通过第一上金属面测试臂与第一上金属面测试焊盘连接； 下金属面测试结构，包括第二下金属面层，第二下金属面层通过第二下金属面测试臂与第二下金属面测试焊盘连接； 上金属面测试结构，包括第二上金属面层，第二上金属面层通过第二上金属面测试臂与第二上金属面测试焊盘连接； 测试臂测试结构，包括相互连接的第三金属面测试臂和第三金属面测试焊盘； 其中，第一与第二下金属面层的结构及尺寸相同，第一与第二上金属面层的结构及尺寸相同，第一上、第一下、第二下、第二上与第三金属面测试臂的结构及尺寸相同，第一上、第一下、第二下、第二上与第三金属面测试焊盘的结构及尺寸相同。
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