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西安电子科技大学刘垒鑫获国家专利权

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龙图腾网获悉西安电子科技大学申请的专利一种带有倾斜导流结构的双层微通道散热器及散热方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119993938B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510470317.X,技术领域涉及:H01L23/473;该发明授权一种带有倾斜导流结构的双层微通道散热器及散热方法是由刘垒鑫;李星燃;何宗恕;兰新悦;黄烨桐;徐一朵;古咏瑜;陈思谕;沈汉;洪大良;韩钟剑设计研发完成,并于2025-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。

一种带有倾斜导流结构的双层微通道散热器及散热方法在说明书摘要公布了:本发明属于微通道散热技术领域,公开了一种带有倾斜导流结构的双层微通道散热器及散热方法;其中,所述带有倾斜导流结构的双层微通道散热器包括热沉基底、热沉中部和热沉顶部,热沉基底和热沉中部的两端之间通过若干个第一挡板连接,相邻两个第一挡板之间形成若干个下层微通道,热沉中部和热沉顶部的两端之间通过若干个第二挡板连接,相邻两个第二挡板之间形成若干个上层微通道,每个上层微通道的顶部开有顶部入口,顶部入口的底部两端分别安装有内导流结构,热沉中部上安装有侧导流结构;本发明能够提升换热效率,实现对热源的高效冷却,还能够使各个部位的散热效果更加均衡。

本发明授权一种带有倾斜导流结构的双层微通道散热器及散热方法在权利要求书中公布了:1.一种带有倾斜导流结构的双层微通道散热器,其特征在于,包括热沉基底(10)、热沉中部和热沉顶部(9),热沉基底(10)和热沉中部之间通过若干个第一挡板(11)连接,相邻两个第一挡板(11)之间形成若干个下层微通道;热沉中部和热沉顶部(9)之间通过若干个第二挡板(12)连接,相邻两个第二挡板(12)之间形成若干个上层微通道; 每个上层微通道的顶部开有顶部入口(6),顶部入口(6)位于热沉顶部(9),顶部入口(6)的底部两端分别安装有内导流结构,内导流结构位于热沉顶部(9)的底部,内导流结构与热沉基底(10)之间形成分流区(4),顶部入口(6)的两端分别开有第一顶部出口(61)和第二顶部出口(62);每个上层微通道的顶部和下层微通道的底部之间对称安装有第一扰流结构(5)和第二扰流结构(51),内导流结构位于第一扰流结构(5)和第二扰流结构(51)之间; 每个下层微通道靠近第一扰流结构(5)的一端开有第一入口(7),靠近第二扰流结构(51)的一端开有第二入口(71);每个上层微通道靠近第一扰流结构(5)的一端开有第一出口(8),靠近第二扰流结构(51)的一端开有第二出口(81);热沉中部上安装有侧导流结构,侧导流结构与热沉基底(10)之间形成合流区(3)。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人西安电子科技大学,其通讯地址为:710071 陕西省西安市雁塔区太白南路2号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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