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龙图腾网获悉浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司申请的专利一种减薄装置和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120002544B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510494370.3，技术领域涉及：B24B37/10；该发明授权一种减薄装置和方法是由朱亮;李阳健;赵志鹏;丁龙设计研发完成，并于2025-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种减薄装置和方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种减薄装置和方法，减薄装置包括：研磨盘用于承载晶圆，研磨盘可绕轴旋转；砂轮设置于研磨盘上方，砂轮用于竖直方向给进作用于晶圆以磨削晶圆；以及磁流体层位于研磨盘下方且连接于研磨盘；建立晶圆损伤的损伤函数模型；基于采集的振动加速度信号和损伤函数模型，确定砂轮转速、磨削液流速、磨削液供给流量以及磨削液喷射角度、砂轮给进压力、研磨盘转速、磁流体调节压力、以及磁流体支撑刚度，并应用于下一晶圆加工。通过调节参数降低晶圆损伤层，提高晶圆品质。

本发明授权一种减薄装置和方法在权利要求书中公布了：1.一种减薄方法，其特征在于，适用于减薄装置，所述减薄装置包括： 研磨盘100，所述研磨盘100用于承载晶圆W，所述研磨盘100可绕轴旋转； 砂轮200，所述砂轮200设置于所述研磨盘100上方，所述砂轮200用于竖直方向给进作用于晶圆W以磨削晶圆W；以及 磁流体层300，所述磁流体层300位于所述研磨盘100下方且连接于所述研磨盘100； 所述减薄方法包括： 建立振动加速度信号、涡流影响因子、砂轮给进压力以及磁流体影响因子关于晶圆W损伤的损伤函数模型；其中，振动加速度信号是砂轮主轴的振动加速信号； 所述涡流影响因子包括砂轮转速、磨削液流速、磨削液供给流量以及磨削液喷射角度；为磨削液喷射方向与晶圆W法线夹角； 所述磁流体影响因子包括研磨盘转速、磁流体调节压力、以及磁流体支撑刚度； 基于采集的振动加速度信号和损伤函数模型，确定砂轮转速、磨削液流速、磨削液供给流量以及磨削液喷射角度、砂轮给进压力、研磨盘转速、磁流体调节压力、以及磁流体支撑刚度，并应用于下一晶圆W加工； 所述损伤函数模型为： ； 其中，为涡流影响因子的控制系数； 为砂轮给进压力的控制系数； 为磁流体影响因子的控制系数。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司，其通讯地址为：311100 浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。