上海邦芯半导体科技有限公司沈康获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉上海邦芯半导体科技有限公司申请的专利等离子反应腔内部件的表面处理方法及等离子体设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120072718B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510542844.7，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权等离子反应腔内部件的表面处理方法及等离子体设备是由沈康;王兆祥;涂乐义;梁洁;周正;桂智谦设计研发完成，并于2025-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本等离子反应腔内部件的表面处理方法及等离子体设备在说明书摘要公布了：本公开的等离子反应腔内部件的表面处理方法及等离子体设备，等离子体设备包括：反应腔、与反应腔连通的进气口及位于反应腔中的零部件；及等离子体射频器。方法包括：在等离子体设备正式运行时，根据零部件的钝化层的初始厚度、预设的单次等离子工艺在零部件上所增加的参考钝化层厚度以及当前执行的等离子工艺运行次数预测当前零部件的预测钝化层厚度；其中，参考钝化层厚度基于历史测试数据确定；以及响应于预测钝化层厚度达到第一预设阈值，通过向反应腔通入钝化层解离气体，以实施钝化层减薄操作，以令钝化层的厚度低于第一预设阈值。本公开在等离子体设备的等离子工艺正式运行时，能够在不打开反应腔的情况下减薄钝化层，有利于节约人力物力。
本发明授权等离子反应腔内部件的表面处理方法及等离子体设备在权利要求书中公布了：1.一种等离子反应腔内部件的表面处理方法，其特征在于，等离子体设备包括：反应腔、与所述反应腔连通的进气口及位于所述反应腔中的零部件；及等离子体射频器；包括： 在所述等离子体设备正式运行时，根据所述零部件的钝化层的初始厚度、预设的单次等离子工艺在所述零部件上所增加的参考钝化层厚度以及当前执行的等离子工艺运行次数预测当前零部件的预测钝化层厚度；其中，所述参考钝化层厚度基于历史测试数据确定；以及 响应于所述预测钝化层厚度达到第一预设阈值，通过向所述反应腔通入钝化层解离气体，以实施对当前零部件的钝化层减薄操作，以令所述钝化层的厚度低于所述第一预设阈值；其中，所述钝化层减薄操作还包括：在所述反应腔内的压力和钝化层解离气体通入流量中一个不变的情况下，另一个随钝化层解离气体通入时长而阶梯式递增递减，且每个阶梯式递增递减操作构成一个循环步骤。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海邦芯半导体科技有限公司，其通讯地址为：201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平霄路358号7号厂房、9号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号