三星电子株式会社沈善一获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利三维半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110875328B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910795057.8，技术领域涉及：H10B41/20；该发明授权三维半导体器件是由沈善一;金庆东;宋柱鹤;韩智勋设计研发完成，并于2019-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本三维半导体器件在说明书摘要公布了：一种三维半导体器件，包括：第一基板；在第一基板上的第二基板，第二基板包括图案部分和覆盖图案部分的板部分，板部分的宽度大于图案部分中的每个图案部分的宽度并且板部分连接到图案部分；在第一基板与第二基板之间的下部结构；在第二基板上的水平导电图案，水平导电图案在与第二基板的上表面垂直的方向上彼此间隔开地堆叠；以及在第二基板上并且具有与水平导电图案相对的侧表面的竖直结构。
本发明授权三维半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种三维半导体器件，包括： 第一基板； 所述第一基板上的第二基板，所述第二基板包括图案部分和覆盖所述图案部分的板部分，所述板部分的宽度大于所述图案部分中的每个图案部分的宽度并且所述板部分直接连接到所述图案部分； 所述第一基板与所述第二基板之间的下部结构，所述下部结构包括外围布线和在所述外围布线与所述第二基板之间的绝缘层； 所述第二基板上的水平导电图案，所述水平导电图案在与所述第二基板的上表面垂直的方向上彼此间隔开地堆叠；以及 所述第二基板上的具有与所述水平导电图案相对的侧表面的竖直结构， 其中所述图案部分包括彼此相邻并且彼此平行的一对图案部分，并且 其中所述一对图案部分中的每一个具有在第一方向上延伸的线形，并且 其中所述绝缘层覆盖所述图案部分中的每个图案部分的侧表面和底表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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