三星电机株式会社池润禔获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电机株式会社申请的专利封装基板和包括该封装基板的多芯片封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112951794B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010372101.7，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权封装基板和包括该封装基板的多芯片封装件是由池润禔;金台城设计研发完成，并于2020-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板和包括该封装基板的多芯片封装件在说明书摘要公布了：提供一种封装基板和包括该封装基板的多芯片封装件，所述封装基板包括：基板；第一结构，设置在所述基板上并具有第一贯通部；第一布线层，设置在所述基板上，并位于所述第一贯通部中；第一绝缘层，设置在所述基板上，位于所述第一贯通部中，并且覆盖所述第一布线层的至少一部分；以及第二布线层，设置在所述第一绝缘层上。
本发明授权封装基板和包括该封装基板的多芯片封装件在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，包括： 基板； 第一结构，设置在所述基板上并具有第一贯通部； 第一布线层，设置在所述基板上，并位于所述第一贯通部中； 第一绝缘层，设置在所述基板上，位于所述第一贯通部中，并且覆盖所述第一布线层的至少一部分； 第二布线层，设置在所述第一绝缘层上；以及 第四布线层，设置在所述基板上，并位于所述第一结构的外侧上， 其中，所述第一布线层和所述第四布线层设置在彼此对应的高度上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电机株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道水原市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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