三菱电机株式会社吉田健太郎获国家专利权
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龙图腾网获悉三菱电机株式会社申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115668508B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080101008.0，技术领域涉及：H10D30/60；该发明授权半导体装置是由吉田健太郎;木须光一郎设计研发完成，并于2020-05-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：本发明的目的在于提供可靠性高的半导体装置的构造。并且，本发明的半导体装置51具有以下特征1～特征3。特征1是：“芯片上接合材料13的下表面S13具有在俯视观察时与主电流配线连接区域11的表面形状吻合的形状”。特征2是：“发射极感测配线10与主电流配线连接区域11的侧面直接连接”。特征3是：“IGBT芯片1在发射极感测焊盘9及发射极感测配线10的下方的区域具有IGBT不起作用的无效区域20”。
本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其具有： 半导体芯片，其在内部具有开关元件；以及 表面电极，其设置于所述半导体芯片的表面之上，在所述开关元件的动作时流过主电流， 所述开关元件具有控制电极，通过将以所述表面电极的电位为基准电位的控制电压施加于所述控制电极而对所述开关元件进行动作控制， 该半导体装置还具有设置于所述表面电极之上的绝缘膜， 所述绝缘膜具有开口区域，在所述表面电极处，所述开口区域内的区域成为配线连接区域， 该半导体装置还具有： 芯片用接合材料，其具有下表面，该芯片用接合材料的下表面与所述配线连接区域的表面接触，从而该芯片用接合材料与所述表面电极电连接； 感测焊盘，其相对于所述表面电极独立地设置在所述半导体芯片的表面之上；以及 感测配线，其设置于所述半导体芯片的表面之上，将所述表面电极与所述感测焊盘电连接， 所述感测焊盘的电位成为所述开关元件的控制用基准电位， 所述芯片用接合材料的下表面在俯视观察时具有与所述配线连接区域的表面形状吻合的形状， 所述感测配线与所述配线连接区域连接， 所述半导体芯片在所述感测焊盘及所述感测配线的下方的区域具有所述开关元件不起作用的无效区域。
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