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龙图腾网获悉深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司申请的专利硅片的工艺腔体、硅片加工设备和硅片加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111477582B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010470568.5，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权硅片的工艺腔体、硅片加工设备和硅片加工方法是由张勇;梁建军设计研发完成，并于2020-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本硅片的工艺腔体、硅片加工设备和硅片加工方法在说明书摘要公布了：本发明提出了一种硅片的工艺腔体、硅片加工设备和硅片加工方法，其中，工艺腔体包括：壳体，内有腔室；真空门阀，载板，通过真空门阀进出腔室，载板用于承载硅片；传输组件，用于传输载板；在载板进出方向上，腔室的两侧，分别设有多个顶升装置。通过本发明的技术方案，将顶升装置设置在腔室的两侧，并设置了的传输组件，便于载板在工艺腔体内往复传输，减少了载板的传输时长和周转时长，有利于缩短非工艺时间，还减少了载板和大气的接触，提升了载板温度的稳定性和载板的洁净度，有利于提升生产效率和产品质量。

本发明授权硅片的工艺腔体、硅片加工设备和硅片加工方法在权利要求书中公布了：1.一种硅片的工艺腔体，其特征在于，包括： 壳体，所述壳体内设有腔室； 真空门阀，所述壳体的两侧分别设有所述真空门阀，所述真空门阀用于密封所述腔室； 载板，通过所述真空门阀进出所述腔室，所述载板用于承载硅片； 传输组件，设于所述腔室内，所述传输组件用于传输所述载板； 加热板，所述加热板设置在所述腔室内，所述加热板用于承载带有硅片的所述载板，并加热所述载板； 顶升装置，与所述加热板相连，并用于顶升所述加热板； 其中，在所述载板的进出方向上，所述腔室的两侧，分别设有多个所述顶升装置，所述载板的进出方向为一个所述真空门阀到另一个所述真空门阀的方向； 所述腔室具有前侧和后侧，所述腔室的所述前侧和所述腔室的所述后侧分别设有一个所述真空门阀，所述载板的进出方向为所述腔室的前后方向； 所述腔室还具有左侧和右侧，所述腔室的所述左侧设有多个所述顶升装置，所述腔室的所述右侧设有多个所述顶升装置； 在所述载板的进出方向的横向上，分别位于所述腔室两侧的所述顶升装置之间的距离，大于所述载板在进出方向的横向上的宽度，所述载板能够通过所述腔室两侧的所述顶升装置之间的间隙。

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