株式会社日立制作所妹尾政宏获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社日立制作所申请的专利电子电路装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114846916B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180007245.5，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权电子电路装置是由妹尾政宏;荒木隆宏;德山健设计研发完成，并于2021-01-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子电路装置在说明书摘要公布了：电子电路装置具备：电路基板，形成有布线层；导体，与所述布线层电连接；流路形成体，与所述电路基板一起形成与所述电路基板接触而流动的制冷剂的流路；紧固构件，用于将所述电路基板与所述导体紧固；以及密封构件，用于密闭所述流路，在所述电路基板上形成有贯通形成所述流路的冷却面与所述冷却面的相反侧的背面之间的第一贯通孔，在所述导体上形成有与所述第一贯通孔连通的第二贯通孔，所述紧固构件经由所述第一贯通孔以及所述第二贯通孔将所述电路基板与所述导体紧固，通过所述紧固构件将所述电路基板与所述导体紧固，所述密封构件堵塞所述第一贯通孔而将所述流路密闭。
本发明授权电子电路装置在权利要求书中公布了：1.一种电子电路装置，具备： 电路基板，形成布线层； 导体，与所述布线层电连接； 流路形成体，与所述电路基板一起形成与所述电路基板接触而流动的制冷剂的流路； 紧固构件，用于将所述电路基板与所述导体紧固；以及 密封构件，用于密闭所述流路， 在所述电路基板上形成有贯通形成所述流路的冷却面与所述冷却面的相反侧的背面之间的第一贯通孔， 在所述第一贯通孔的内部，所述布线层露出至所述背面， 在所述导体上形成有与所述第一贯通孔连通的第二贯通孔， 所述紧固构件经由所述第一贯通孔以及所述第二贯通孔将所述电路基板与所述导体紧固， 通过由所述紧固构件将所述电路基板与所述导体紧固，所述布线层与所述导体经由所述第一贯通孔电连接，经由所述导体向所述布线层输入输出直流电力，并且所述密封构件堵塞所述第一贯通孔而将所述流路密闭。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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