广州方邦电子股份有限公司苏陟获国家专利权
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龙图腾网获悉广州方邦电子股份有限公司申请的专利电磁屏蔽膜及线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114641197B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110186422.2，技术领域涉及：H05K9/00；该发明授权电磁屏蔽膜及线路板是由苏陟;张美娟设计研发完成，并于2021-02-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本电磁屏蔽膜及线路板在说明书摘要公布了：本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，所述电磁屏蔽膜包括载体层、绝缘层及屏蔽层；所述载体层设于所述绝缘层的一面上，所述屏蔽层设于所述绝缘层的远离所述载体层的一面上；所述绝缘层的靠近所述载体层的一面的粗糙度Sku为0.5‑50；所述载体层靠近所述绝缘层一面的粗糙度Sku与所述绝缘层靠近所述载体层一面的粗糙度Sku两者的比例为0.01‑100。本发明能够避免在载体层从绝缘层上撕下的过程中容易会撕破绝缘层，使得绝缘层具有较好的气密性及绝缘性能，从而避免屏蔽层出现氧化及屏蔽性能不佳的问题。
本发明授权电磁屏蔽膜及线路板在权利要求书中公布了：1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括载体层、绝缘层及屏蔽层； 所述载体层设于所述绝缘层的一面上，所述屏蔽层设于所述绝缘层的远离所述载体层的一面上； 所述绝缘层的靠近所述载体层的一面的粗糙度Sku为0.5-50，粗糙度Sku为用于判断粗糙度形状尖锐度的参数； 所述载体层靠近所述绝缘层一面的粗糙度Sku与所述绝缘层靠近所述载体层一面的粗糙度Sku两者的比例为0.01-100； 所述屏蔽层包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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