东莞高伟光学电子有限公司陈天虎获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞高伟光学电子有限公司申请的专利一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112992713B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110397976.7，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装及方法是由陈天虎;郑俊;李健城;陈昌丰;蓝世玉设计研发完成，并于2021-04-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装及方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装及方法，工具套装包括有纸杯、第一烧杯、第二烧杯、第三烧杯、搅拌棒、加热台、超声波清洗机、专用托架、镊子、玻璃板、双面胶和高倍显微镜；该专用托架包括有连杆、手柄以及可伸入第二烧杯的托架体；托架体的表面凹设有用于放置承托FCB产品的产品槽，产品槽的底面开设有贯穿托架体底面并与芯片相适配的分离口。通过采用本发明工具套装及方法，可提升目前FCB产品弹坑实验芯片自然分离技术的质量，获得更加准确的弹坑实验结果，解决目前方法的不稳定因素，可以提高FCB弹坑实验的品质和效率，并提高报告通过率，减少重做的时间和材料成本。
本发明授权一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装及方法在权利要求书中公布了：1.一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装，其特征在于：包括有纸杯、第一烧杯、第二烧杯、第三烧杯、搅拌棒、加热台、超声波清洗机、专用托架、镊子、玻璃板、双面胶和高倍显微镜；该第二烧杯可取放地设置于加热台或超声波清洗机上；该专用托架包括有连杆、手柄以及可伸入第二烧杯的托架体；托架体的表面凹设有用于放置承托FCB产品的产品槽，产品槽的底面开设有贯穿托架体底面并与芯片相适配的分离口；该连杆的一端与托架体固定连接；该手柄与连杆的另一端固定连接；该双面胶设置于玻璃板上，该玻璃板可取放地设置在高倍显微镜上。
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