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龙图腾网获悉神讯电脑(昆山)有限公司申请的专利防水电路及移动电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115474325B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110653036.X，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权防水电路及移动电子设备是由张红彬设计研发完成，并于2021-06-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本防水电路及移动电子设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种防水电路及移动电子设备。其中防水电路包括：电路板，所述电路板包括至少一个防水区域，所述至少一个防水区域内的电子元件包括第一物理特性参数；至少一个封装模块，所述封装模块包括匹配第一物理特性参数的第二物理特性参数；所述至少一个封装模块用于防水性的封装所述至少一个防水区域内的电子元件；所述第一物理特性参数和所述第二物理特性参数包括电子元件的高度、形状和散热参数中的一种或多种。本发明实施例提供的技术方案实现了电路板电子元件表面保护，提高了电路板防水及抗压性，提升了电路板的防护等级。

本发明授权防水电路及移动电子设备在权利要求书中公布了：1.一种防水电路，其特征在于，包括： 电路板，所述电路板包括至少一个防水区域，所述至少一个防水区域内的电子元件包括第一物理特性参数； 至少一个封装模块，所述封装模块包括匹配第一物理特性参数的第二物理特性参数，所述封装模块包括封装底座和封装盖体，所述封装底座焊接至所述电路板的地端并围绕所述防水区域，所述封装盖体覆盖并电连接所述封装底座以形成容纳所述电子元件的第一收容空间，所述第一收容空间包括和外界贯通的至少一个填充入口和至少一个填充出口，所述至少一个填充入口包括设置在封装盖体上的第一通孔，所述至少一个填充出口包括设置于封装底座和封装盖体侧边的第二通孔； 所述至少一个封装模块用于防水性的封装所述至少一个防水区域内的电子元件； 所述第一物理特性参数和所述第二物理特性参数包括电子元件的高度、形状和散热参数中的一种或多种； 信号屏蔽模块，所述信号屏蔽模块置于所述封装盖体顶部；所述信号屏蔽模块用于根据所述电路板的元件布局将信号接地及设置信号屏蔽区域； 固定件，用于将所述信号屏蔽模块固定并电连接在所述封装盖体上； 弹性屏蔽件，所述弹性屏蔽件一端与固定件连接，另一端自由延伸形成半封闭的第二收容空间，所述半封闭的第二收容空间用于提供信号屏蔽区域，所述弹性屏蔽件为类圆环或类拱桥结构，所述类圆环或类拱桥结构的凸面远离所述封装盖体，所述第二收容空间为半圆柱状或拱桥状。

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