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龙图腾网获悉深圳市炫鼎光电科技有限公司申请的专利贴片灯珠结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114188315B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111460511.8，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权贴片灯珠结构是由何懿德;潘黎明设计研发完成，并于2021-12-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本贴片灯珠结构在说明书摘要公布了：本发明公开一种贴片灯珠结构，其中，贴片灯珠结构包括支架、碗杯、芯片以及多个焊盘，其中支架具有碗杯；芯片固定于所述碗杯内，包括至少一个第一芯片和多个第二芯片，多个所述第二芯片围绕至少一个所述第一芯片排布；所述第一芯片上点胶覆有第一色温荧光胶，所述碗杯内充填有至少覆盖多个所述第二芯片的第二色温荧光胶；多个焊盘设于所述支架上，所述芯片分布于至少两个所述焊盘上。本发明技术方案避免了贴片灯珠结构的引线之间的交叉，避免了贴片灯珠结构的短路。

本发明授权贴片灯珠结构在权利要求书中公布了：1.一种贴片灯珠结构，其特征在于，包括： 支架，具有碗杯； 芯片，固定于所述碗杯内，包括至少一个第一芯片和多个第二芯片，多个所述第二芯片围绕至少一个所述第一芯片排布；所述第一芯片上点胶覆有第一色温荧光胶，所述碗杯内充填有至少覆盖多个所述第二芯片的第二色温荧光胶；以及 多个焊盘，设于所述支架上，所述芯片分布于至少两个所述焊盘上； 所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘位于所述支架的一侧，所述第三焊盘与所述第四焊盘位于所述支架的另一侧，且所述第一焊盘位于所述第二焊盘的上侧，所述第四焊盘位于所述第三焊盘的上侧，至少一个所述第一芯片通过引线串联或并联于所述第一焊盘与所述第四焊盘之间，多个所述第二芯片通过引线串联或并联于所述第二焊盘与所述第三焊盘之间； 所述第一芯片包括并列设置的一号第一芯片和二号第一芯片，所述第二芯片包括位于所述一号第一芯片左侧的一号第二芯片、位于所述一号第一芯片和所述二号第一芯片下侧的二号第二芯片、位于所述二号第一芯片右侧的三号第二芯片以及位于所述一号第一芯片和所述二号第一芯片上侧的四号第二芯片； 其中，所述四号第二芯片设于所述第四焊盘，所述一号第一芯片、所述二号第一芯片、所述一号第二芯片、所述二号第二芯片以及所述三号第二芯片设于所述第二焊盘； 或者，所述四号第二芯片设于所述第四焊盘，所述三号第二芯片位于所述第三焊盘，所述一号第一芯片、所述二号第一芯片、所述一号第二芯片以及所述二号第二芯片设于所述第二焊盘； 或者，所述四号第二芯片设于所述第四焊盘，所述三号第二芯片位于所述第三焊盘，所述一号第二芯片设于所述第一焊盘，所述一号第一芯片、所述二号第一芯片以及所述二号第二芯片设于所述第二焊盘。

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