北京小米移动软件有限公司安怡获国家专利权
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龙图腾网获悉北京小米移动软件有限公司申请的专利壳体的膜片贴合方法、壳体及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116266977B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111541654.1，技术领域涉及：H05K5/02；该发明授权壳体的膜片贴合方法、壳体及电子设备是由安怡;王榕武;孙坤设计研发完成，并于2021-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本壳体的膜片贴合方法、壳体及电子设备在说明书摘要公布了：本公开是关于一种壳体的膜片贴合方法、壳体及电子设备，膜片贴合方法包括提供壳体，壳体具有透明区域，制备装饰膜层，装饰膜层固定于透明区域的表面，提供硅胶膜片，硅胶膜片覆盖装饰膜层，真空状态下，硅胶膜片贴合装饰膜层，对装饰膜层和壳体进行除泡，以去除装饰膜层和壳体之间的气泡，去除硅胶膜片。本公开中的壳体膜片贴合，在真空状态下进行，利用硅胶膜片贴合装饰膜层，有效去除装饰膜层和壳体之间的气泡，降低贴合难度，在保证装饰膜层效果的前提下，使装饰膜层与壳体更加贴合。
本发明授权壳体的膜片贴合方法、壳体及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种壳体的膜片贴合方法，其特征在于，所述膜片贴合方法包括： 提供壳体，所述壳体具有透明区域； 制备装饰膜层； 所述装饰膜层固定于所述透明区域； 提供硅胶膜片，所述硅胶膜片覆盖所述装饰膜层，真空状态下，所述硅胶膜片采用真空仿形贴合方式贴合于所述装饰膜层； 对所述装饰膜层和所述壳体进行除泡，以去除所述装饰膜层和所述壳体之间的气泡； 去除所述硅胶膜片； 其中，所述真空状态下，所述硅胶膜片贴合所述装饰膜层，包括： 将所述硅胶膜片放置于所述装饰膜层的一侧，对所述硅胶膜片和所述装饰膜层所在区域进行抽真空处理，使所述硅胶膜片紧贴于所述装饰膜层； 所述硅胶膜片呈片状结构且具有弹性，所述硅胶膜片贴合所述装饰膜层时能够形变至与所述壳体的形状相契合。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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