广东先进半导体有限公司卢晶晶获国家专利权
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龙图腾网获悉广东先进半导体有限公司申请的专利一种芯片封装结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114695414B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210431214.9，技术领域涉及：H10F39/12；该发明授权一种芯片封装结构及其制作方法是由卢晶晶设计研发完成，并于2022-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明实施例提供一种芯片封装结构及其制作方法，芯片封装结构的制作方法包括：将芯片玻璃组合结构贴覆在基板上；将所述芯片玻璃组合结构与所述基板通过金属引线电路互联；进行塑封，形成包裹所述芯片玻璃组合结构和所述金属引线的塑封层。本发明实施例提供一种芯片封装结构及其制作方法，增加芯片包覆体积，延长水汽进入感光区腔室的路径，降低由于震动导致器件失效的可能性，减少了水汽进入感光区腔室的可能性，增加了芯片封装结构的可靠性。
本发明授权一种芯片封装结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括： 将芯片玻璃组合结构贴覆在基板上； 将所述芯片玻璃组合结构与所述基板通过金属引线电路互联； 在所述基板贴覆有所述芯片玻璃组合结构的一侧安装透光区保护框架； 进行塑封，形成包裹所述透光区保护框架、所述芯片玻璃组合结构和所述金属引线的塑封层； 减薄所述透光区保护框架远离所述基板的一侧，暴露出所述芯片玻璃组合结构； 其中，所述透光区保护框架包括凹槽结构，所述凹槽结构位于所述透光区保护框架靠近感光区的一侧，且在垂直于所述基板的方向上与所述芯片玻璃组合结构存在交叠。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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