东莞市德施普技术有限公司郭铁龙获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市德施普技术有限公司申请的专利用于聚合物与铜的组合体的铜表面处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115491745B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210697635.6，技术领域涉及：C25F1/04；该发明授权用于聚合物与铜的组合体的铜表面处理方法是由郭铁龙;谭勇刚设计研发完成，并于2022-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于聚合物与铜的组合体的铜表面处理方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种铜表面处理方法，以用于制造具有优异结合强度的聚合物和铜的金属组合体。本发明具体公开了一种处理铜表面的方法，以用于聚合物和铜的混合物的结合偶联，所述铜表面处理方法包括：a对铜表面进行电蚀刻的蚀刻步骤，b对铜表面进行阳极氧化处理的第一阳极氧化步骤，以及c对上述进行了第一次阳极氧化处理的铜再次进行阳极氧化处理的第二阳极氧化步骤，在对经第二阳极氧化处理后的铜进行超声波处理后，再次对铜进行氧化处理。
本发明授权用于聚合物与铜的组合体的铜表面处理方法在权利要求书中公布了：1.一种用于使聚合物和铜的混合物结合偶联的铜表面处理方法，其特征在于，包括： （a）对铜表面进行电蚀刻的蚀刻步骤； （b）对铜表面进行阳极氧化处理的第一阳极氧化步骤；以及 （c）对经第一阳极氧化处理后的铜进行第二阳极氧化处理的步骤； 其中，在步骤（b）中，其包括：在0.01∼0.05wt%的NaNO2、作为助剂的0.1∼1wt%的NH4F以及作为添加剂的0.01∼0.1wt%的C2H4（OH）2的混合溶剂中，使用脉冲整流器在30~90℃的温度下以0.01∼5Adm2的电流密度处理1~15分钟；以及 在步骤（c）中，所述第二阳极氧化处理使用0.1∼2wt%的C2K2O4、作为助剂的0.1∼0.5wt%的Na2O3Si、作为助剂的0.01∼0.1wt%的C3H8O3以及作为助剂的0.001∼0.01wt%的C20H24Na2O10S2的混合溶剂，并使用500ms的脉冲整流器在30~70℃的温度下以0.01∼1Adm2的电流密度处理1~10分钟； 在步骤（c）中，添加0.01~1wt%的硅烷偶联剂，该硅烷偶联剂是混合溶剂中的添加剂。
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