合肥领航微系统集成有限公司祝梦林获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥领航微系统集成有限公司申请的专利一种具有吸声结构的超声波传感器及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115267754B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211004247.1，技术领域涉及：G01S7/521；该发明授权一种具有吸声结构的超声波传感器及制备方法是由祝梦林;鲍志远设计研发完成，并于2022-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有吸声结构的超声波传感器及制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种具有吸声结构的超声波传感器及制备方法，所述超声波传感器包括：MEMS芯片，具有一前腔和一背腔；第一晶圆，具有至少一个声孔，所述第一晶圆设置于所述MEMS芯片上，且所述第一晶圆位于所述MEMS芯片的背腔；以及吸声结构，设置于所述第一晶圆上，且所述吸声结构位于所述第一晶圆远离所述MEMS芯片的一侧。本发明提供一种具有吸声结构的超声波传感器及制备方法，可以有效的吸收背腔内的超声波，从而减小超声波传感器的盲区时间，采用键合的工艺，成本低、成品率高、尺寸小、可靠性高。
本发明授权一种具有吸声结构的超声波传感器及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种具有吸声结构的超声波传感器，其特征在于，所述超声波传感器包括： MEMS芯片，具有一前腔和一背腔； 第一晶圆，具有至少一个声孔，所述第一晶圆设置于所述MEMS芯片上，且所述第一晶圆位于所述MEMS芯片的背腔；以及 吸声结构，设置于所述第一晶圆上，且所述吸声结构位于所述第一晶圆远离所述MEMS芯片的一侧； 其中，所述吸声结构包括： 第二晶圆，具有至少一个腔体和至少一个声孔，所述第二晶圆设置于所述第一晶圆上远离所述MEMS芯片的一侧；以及 第三晶圆，具有至少一个腔体，所述第三晶圆设置于所述第二晶圆上远离所述第一晶圆的一侧； 所述超声波传感器还包括摩擦材料层，所述摩擦材料层位于所述第一晶圆的表面、所述声孔的内壁以及所述腔体的内壁。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥领航微系统集成有限公司，其通讯地址为：230000 安徽省合肥市高新区孔雀台路2899号联东U谷·合肥高新国际企业港18-101号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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