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龙图腾网获悉安徽芯瑞达科技股份有限公司申请的专利Micro&Mini微间距LED显示模块制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115513196B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211364087.1，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权Micro&Mini微间距LED显示模块制作方法是由谢成林;李泉涌;彭友;丁磊设计研发完成，并于2022-11-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本Micro&Mini微间距LED显示模块制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了MicroMini微间距LED显示模块制作方法，包括以下步骤:制备MicroMini微间距LED显示模块：首先在基板上进行批量预先完成植球；再通过基板上进行批量助焊剂印刷，最后进行MicroLED的转移，放到回流焊烘烤，完成焊接；采用相邻LED单元的间隔PCB表面进行喷印，固定LED芯片，再经过切割得到RGB模块；制备LED显示屏模块；包括B0TTOM基板制作和TOP基板制作，本发明使用MicroPixelLED制备的OnePixelStructure以最为稳定的1by1转移到基板上，提升制程良率，继续沿用折旧原先的固定资产且精简工艺流程来降低制造费用。

本发明授权Micro&Mini微间距LED显示模块制作方法在权利要求书中公布了：1.MicroMini微间距LED显示模块制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤一：制备MicroMini微间距LED显示模块： 首先在基板上进行批量预先完成植球；再通过基板上进行批量助焊剂印刷，最后进行MicroLED的转移，放到回流焊烘烤，完成焊接； 采用相邻LED单元的间隔PCB表面进行喷印，固定LED芯片，再经过切割得到RGB模块； 其中，植球：制作丝网，按照MEP基板上的焊盘位置及形状，制作用于漏印锡膏的丝网，在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上，放到回流焊烘烤，完成植球； 印刷：制作丝网，按照MEP基板上锡球位置及形状，制作用于漏印助焊剂的丝网孔，在刮刀的作用下将助焊剂均匀的涂覆在各焊盘上； 步骤二、制备LED显示屏模块；包括B0TTOM基板制作和TOP基板制作； 在步骤一中，植球前，完成MEP基板切割、清洗、除湿、校正、mark处理工艺； 切割：通过划片机将尺寸为240mm*75mm的MEP基板进行均分，且切割为120mm*75mm； 校正：通过校平工装，对清洗后的MEP基板进行整平，翘曲度＜0.5％。

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