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龙图腾网获悉株洲中车时代半导体有限公司申请的专利半导体器件焊接工装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116000532B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211566598.1，技术领域涉及：B23K37/04；该发明授权半导体器件焊接工装是由严璠;赵德良;程崛;赵锐;方杰;贺新强;赵洪涛;曾雄;冯加云;张浩亮设计研发完成，并于2022-12-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体器件焊接工装在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体器件焊接工装，包括：外框架，其能够定位安装于半导体器件的基板，外框架在基板上限定出焊接区域，焊接区域用于布置多个待焊接的衬板；以及定位件，其能够放置于相邻的两个衬板之间的定位间隙中且其宽度不小于定位间隙的宽度，定位件能够使多个待焊接的衬板彼此间隔定位，并使最外围的衬板抵接于外框架。基于本发明的技术方案，外框架可以利用基板上原有的定位孔进行安装，而后定位件只需放置于相邻衬板之间，这样就可以结合外框架实现焊接区域内所有的衬板彼此之间的相对定位，整个工装与基板之间没有额外的固定连接结构并且相互可以直接拆卸，工装在焊接后可以直接拆卸下来，有效避免焊接后出现干涉的问题。

本发明授权半导体器件焊接工装在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件焊接工装，其特征在于，包括： 外框架，其能够定位安装于半导体器件的基板，所述外框架在所述基板上限定出焊接区域，所述焊接区域用于布置多个待焊接的衬板；以及 定位件，其能够放置于相邻的两个所述衬板之间的定位间隙中且其宽度不小于所述定位间隙的宽度，所述定位件能够使所述多个待焊接的衬板彼此间隔定位，并使最外围的所述衬板抵接于所述外框架，所述定位件包括沿横向延伸的横向隔片以及沿纵向延伸的纵向隔片，所述横向隔片与所述纵向隔片彼此交错形成网格结构； 其中，所述定位件包括定位销与两个隔片，所述两个隔片能够分别接触相邻的两个所述衬板，所述定位销能够放置于所述两个隔片之间，以使两个隔片分别抵紧对应的所述衬板并在所述隔片之间限定出缓冲间隙，所述定位销所在位置与相应的所述衬板的宽度的中点位置对应； 所述多个待焊接的衬板在所述焊接区域中阵列式分布，所述隔片沿所述衬板横向或纵向的排列方向连续延伸；沿所述隔片的延伸方向，所述隔片与每一对相邻的所述衬板相对应的位置均设置有一个所述定位销。

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