北京清微智能科技有限公司于义获国家专利权
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龙图腾网获悉北京清微智能科技有限公司申请的专利一种可重构3D芯片及其集成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116246963B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310104167.1，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权一种可重构3D芯片及其集成方法是由于义;欧阳鹏设计研发完成，并于2023-01-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可重构3D芯片及其集成方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种可重构3D芯片及其集成方法。其中，方法包括：设计可重构3D芯片的架构；对可重构3D芯片的可重构计算逻辑芯片进行半导体制造，得到未经切割的可重构逻辑晶圆；根据可重构3D芯片的架构，将可重构逻辑晶圆与存储器晶圆采用混合技术面对面键合在一起，并将可重构逻辑晶圆的信号IO和存储器晶圆的信号IO连接在一起；将键合堆叠后的芯片进行切割，得到独立的堆叠晶片；将堆叠晶片进行封装，得到可重构3D芯片。
本发明授权一种可重构3D芯片及其集成方法在权利要求书中公布了：1.一种可重构3D芯片的集成方法，其特征在于，包括： 设计可重构3D芯片的架构； 对所述可重构3D芯片的可重构计算逻辑芯片进行半导体制造，得到未经切割的可重构逻辑晶圆； 根据所述可重构3D芯片的架构，将所述可重构逻辑晶圆与存储器晶圆采用混合技术面对面键合在一起，并将所述可重构逻辑晶圆的信号IO和所述存储器晶圆的信号IO连接在一起； 将键合堆叠后的芯片进行切割，得到独立的堆叠晶片； 将堆叠晶片进行封装，得到所述可重构3D芯片； 根据所述可重构3D芯片的架构，进行所述可重构3D芯片的RTL代码的开发和验证，确定芯片RTL代码； 对所述可重构3D芯片的可重构计算逻辑芯片进行半导体制造，得到未经切割的可重构逻辑晶圆，包括： 根据所述可重构3D芯片的架构，进行所述可重构3D芯片的逻辑综合，得到所述可重构3D芯片的门级网表； 根据所述门级网表对所述可重构3D芯片的可重构计算逻辑芯片进行布局布线，确定所述可重构计算逻辑芯片的GDS文件； 根据所述GDS文件，对所述可重构计算逻辑芯片的GDS经半导体制造得到未经切割的可重构逻辑晶圆。
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