买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉上海交通大学申请的专利一种导电用强界面结合铜铝复合材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116872577B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310843470.3，技术领域涉及：B32B15/01；该发明授权一种导电用强界面结合铜铝复合材料及其制备方法是由刘文才;蒋志达;朱浩文;魏广玲;吴国华设计研发完成，并于2023-07-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种导电用强界面结合铜铝复合材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种导电用强界面结合铜铝层状复合材料及其制备方法，该材料由纯铜和微合金化铝通过“铸轧+交叉轧制退火联合处理”制备而成，微合金化铝由以下质量百分比的元素组成：Mg0.2‑0.8wt.％，Mn0.2‑0.8wt.％，Zr0.2‑0.8wt.％，余量为Al以及不可避免的杂质元素。具体的制备流程：铜板预处理‑‑制备半固态铝料‑‑无氧铸轧‑‑交叉轧制退火联合处理。本发明能够在不增加制备工艺的复杂性和成本以及材料成本的基础上，获得电导率高和强界面结合铜铝层状复合材料，助力铜铝层状复合材料在通讯、光伏发电、新能源等领域的更加广泛地应用。

本发明授权一种导电用强界面结合铜铝复合材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种导电用强界面结合铜铝层状复合材料，其特征在于，所述导电用强界面结合铜铝层状复合材料包括纯铜层和微合金化铝层；所述微合金化铝层是通过将半固态的微合金化铝铸轧在纯铜层表面，再经过交叉轧制、退火联合处理得到； 所述微合金化铝包括以下质量百分含量的元素组成：Mg0.1-0.8wt.％、Mn0.1-0.8wt.％、Zr0.1-0.8wt.％，余量为Al以及不可避免的杂质元素，各组分之和为100％； 所述的导电用强界面结合铜铝层状复合材料的制备方法，包括如下步骤： S1、纯铜层预处理 将纯铜层进行碱洗，并打磨待复合铜面，再将纯铜层预加热； S2、制备半固态铝料 按质量百分比称取高纯铝、纯镁、Al-Zr中间合金、Al-Mn中间合金，先将纯铝升温加热至完全熔化，精炼除渣后，加入纯镁、Al-Zr和Al-Mn中间合金，静置，调节熔体温度，得到半固态的微合金化铝； S3、无氧铸轧 在无氧条件下，将半固态的微合金化铝均匀浇注在纯铜层表面，进行铸轧，得到铸轧态铜铝复合板； S4、交叉轧制退火处理循环处理 将铸轧态铜铝复合板先进行长度方向后宽度方向的交叉轧制，轧制后进行退火处理，将交叉轧制、退火处理进行循环，即得所述导电用强界面结合铜铝层状复合材料； 步骤S4中，循环次数为2-3次，且最后1次循环不进行退火处理。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海交通大学，其通讯地址为：200240 上海市闵行区东川路800号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。