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龙图腾网获悉电子科技大学申请的专利一种小型化高方向性耦合器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116914398B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311009865.X，技术领域涉及：H01P5/18；该发明授权一种小型化高方向性耦合器是由刘海旭;张永鸿;樊勇;宋开军;赵明华;何宗锐;张宇驰;朱万胜设计研发完成，并于2023-08-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种小型化高方向性耦合器在说明书摘要公布了：本发明公开了一种小型化高方向性耦合器，属于微波通信技术领域；包括由上腔体、中间腔体和下腔体连接组成的腔体主体结构，以及腔体主体结构内部设置的第一内导体和第二内导体；第一内导体水平设置在中间腔体内作为主线电路，第一内导体与上腔体、中间腔体和下腔体之间共同组成类同轴封闭腔，其两端头外部分别连接输入和输出端口；第二内导体由平行段和垂直连接平行段的两个连接段组成，且位于上腔体和下腔体中对角对应的两个连接段的端部分别连接正向耦合端口和反向耦合端口，其余两个连接段的端部均连接匹配负载。本发明的耦合器能够实现对正向、反向信号的有效提取，快速精准做出反射故障判断，以满足地面测控通信设备小型化、可靠性的需要。

本发明授权一种小型化高方向性耦合器在权利要求书中公布了：1.一种小型化高方向性耦合器，其特征在于：包括由上腔体（1）、中间腔体（2）和下腔体（3）连接组成的腔体主体结构，以及中间腔体（2）内部设置的第一内导体（6），上腔体（1）和下腔体（3）内部设置的第二内导体（7）； 所述中间腔体（2）的中部设置有上下贯穿的空腔结构（201），中间腔体（2）的侧面设置有连通空腔结构（201）的连接孔（202），所述上腔体（1）和下腔体（3）的结构相同并对称设置在中间腔体（2）的上下两个端面上，上腔体（1）和下腔体（3）的内端面上均设置有与空腔结构（201）对应的空腔槽（8），空腔槽（8）的内端面上设置有多个非等间距的圆柱凸台（9），位于多个圆柱凸台（9）两侧的空腔槽（8）内端面上还设置有安装孔（10）； 所述第一内导体（6）水平设置在空腔结构（201）内作为主线电路，第一内导体（6）与上腔体（1）、中间腔体（2）和下腔体（3）之间共同组成类同轴封闭腔，第一内导体（6）的两端头配合连接在连接孔（202）内，其两端头外部分别连接输入和输出端口； 所述第二内导体（7）由平行于第一内导体（6）并设置在空腔槽（8）内的平行段和垂直连接在平行段两端的两个连接段组成，其中平行段作为耦合主线电路磁场的支线电路，其与圆柱凸台（9）接触连接，两个连接段均配合连接在安装孔（10）内，且位于上腔体（1）和下腔体（3）中对角对应的两个连接段的端部分别连接正向耦合端口和反向耦合端口，其余两个连接段的端部均连接匹配负载。

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