安徽壹石通材料科技股份有限公司苏畅获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽壹石通材料科技股份有限公司申请的专利采用共沉积电镀和原位氧化法制备的铜锰铁尖晶石保护层及其制备方法与应用和SOFC连接体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117766826B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311581927.4，技术领域涉及：H01M8/10；该发明授权采用共沉积电镀和原位氧化法制备的铜锰铁尖晶石保护层及其制备方法与应用和SOFC连接体是由苏畅;蒋学鑫设计研发完成，并于2023-11-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本采用共沉积电镀和原位氧化法制备的铜锰铁尖晶石保护层及其制备方法与应用和SOFC连接体在说明书摘要公布了：本发明公开了一种采用共沉积电镀和原位氧化法制备的铜锰铁尖晶石保护层及其制备方法与应用和SOFC连接体，涉及电化学技术领域，所述方法包括：S1、在电镀液中对基体进行铜锰铁共沉积电镀，在基体表面沉积合金镀层；S2、对步骤S1得到的基体进行氧化处理，将合金镀层转变为铜锰铁尖晶石保护层。本发明在低电流密度下在不锈钢表面共沉积电镀出均匀致密的铜铁锰镀层，并通过对合金镀层进行氧化处理，在不锈钢表面制备均匀致密的CuMnFe3O4尖晶石保护层，防止不锈钢连接体氧化，阻止不锈钢连接体在高温运行下Cr挥发。
本发明授权采用共沉积电镀和原位氧化法制备的铜锰铁尖晶石保护层及其制备方法与应用和SOFC连接体在权利要求书中公布了：1.一种采用共沉积电镀和原位氧化法制备铜锰铁尖晶石保护层的方法，其特征在于，所述方法包括： S1、在电镀液中对基体进行铜锰铁共沉积电镀，在基体表面沉积合金镀层； S2、对步骤S1得到的基体进行氧化处理，将合金镀层转变为铜锰铁尖晶石保护层； 所述电镀液包含以下浓度的组分： Cu2+0.003~0.0035molL Fe2+0.03~0.05molL Mn2+0.5~0.75molL 螯合剂0.05~0.5molL 缓冲剂10~40gL 助镀剂0.01~0.2gL； 所述共沉积电镀的条件包括：电流密度为1~10Adm2，电镀时间为400~600s。
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