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龙图腾网获悉哈尔滨理工大学申请的专利一种快速生成全金属间化合物接头的制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118752178B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410809463.6，技术领域涉及：B23P15/00；该发明授权一种快速生成全金属间化合物接头的制备方法和应用是由姜巍;李宗霖;毛帅设计研发完成，并于2024-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种快速生成全金属间化合物接头的制备方法和应用在说明书摘要公布了：一种快速生成全金属间化合物接头的制备方法和应用，它属于电子封装技术领域。方法：一、预处理；二、配置电沉积溶液；三、电沉积；四、将锡箔进行超声清洗；五、制备铜‑锡‑铜“三明治”结构；六、钎焊，得到全金属间化合物接头。本发明通过绿色电沉积方法制备111晶向的铜微纳表面结构，通过组成微纳结构‑钎料‑微纳结构焊点，使得具有特殊的尺寸效应的铜微纳结构尖端直接刺破钎料表面的氧化膜，直达内部发生扩散，从而实现在微压、低温条件下快速生成全金属间化合物接头的目的。本发明所制备的全金属间化合物接头具有极佳的耐高温性能，可以满足第三代半导体功率器件高温服役的要求。

本发明授权一种快速生成全金属间化合物接头的制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种快速生成全金属间化合物接头的制备方法，其特征在于所述制备方法具体是按以下步骤完成的： 一、预处理： 首先使用砂纸对纯铜板的表面进行打磨，然后酸洗，再使用去离子水冲洗，吹干，得到预处理后的纯铜板； 二、配置电沉积溶液： 在去离子水中依次加入五水硫酸铜、硼酸和健那绿，加热并磁力搅拌，得到电沉积溶液； 步骤二中所述的电沉积溶液中五水硫酸铜的浓度为0.2molL，硼酸的浓度为0.3molL，健那绿的浓度为0.2gL； 三、电沉积： 将预处理后的纯铜板浸入到温度为40℃的电沉积溶液中，再在电流密度为1.2Adm2的条件下电沉积12min，再将电沉积后的样品进行清洗并吹干，具有铜微纳结构的铜板； 四、将锡箔放入到无水乙醇中进行超声清洗，取出后晾干，得到清洗后的锡箔； 五、将清洗后的锡箔放在两块具有铜微纳结构的铜板之间，锡箔分别与上、下铜板表面的铜微纳结构接触，形成铜-锡-铜“三明治”结构，再在“三明治”结构的四周涂覆助焊膏； 六、将铜-锡-铜“三明治”结构置于热压焊机工作台上，控制加热温度为250℃，在250℃下进行钎焊7min，钎焊过程中持续施加的压力为0.07MPa，钎焊过程中持续施加压力，得到全金属间化合物接头。

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