贵阳信络电子有限公司陈伟获国家专利权
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龙图腾网获悉贵阳信络电子有限公司申请的专利一种10MHz-600MHz高性能小尺寸耦合器测试工装获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223078403U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421477013.3,技术领域涉及:G01R31/00;该实用新型一种10MHz-600MHz高性能小尺寸耦合器测试工装是由陈伟;邓世春;李青;吴妃堂;贺明三;陈俊佐设计研发完成,并于2024-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种10MHz-600MHz高性能小尺寸耦合器测试工装在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种10MHz‑600MHz高性能小尺寸耦合器测试工装,包括按压臂、PCB基板、底座和立柱,PCB基板固定连接在底座上表面上,PCB基板设置有RFin端、RFout端、隔离耦合端和耦合隔离端,PCB基板顶端设置有对接耦合器引脚的焊盘,立柱固定设于底座上位于PCB基板一侧,按压臂活动穿过立柱前侧设置的导向框,位于PCB基板上方,按压臂上部套接有压缩弹簧,压缩弹簧下端抵靠在限位销上,上端抵靠在导向框顶部内侧,限位销通过螺纹连接在按压臂上。直接将耦合器放置到PCB基板上并采用按压臂按压固定,无需额外焊接线或焊接在焊盘上连接测试设备,避免耦合器的焊盘被损坏,提高测试效率和测试稳定性。
本实用新型一种10MHz-600MHz高性能小尺寸耦合器测试工装在权利要求书中公布了:1.一种10MHz-600MHz高性能小尺寸耦合器测试工装,其特征在于,包括按压臂(1)、PCB基板(2)、底座(3)和立柱(4),PCB基板(2)固定连接在底座(3)上表面上,PCB基板(2)设置有RFin端(5)、RFout端(6)、隔离耦合端(7)和耦合隔离端(8),PCB基板(2)顶端设置有对接耦合器(9)引脚的焊盘,立柱(4)固定设于底座上位于PCB基板(2)一侧,按压臂(1)活动穿过立柱(4)前侧设置的导向框(10)位于PCB基板(2)上方,按压臂(1)上部套接有压缩弹簧(11),压缩弹簧(11)下端抵靠在限位销(12)上,上端抵靠在导向框(10)顶部内侧,限位销(12)通过螺纹连接在按压臂(1)上。
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