峻凌电子(合肥)有限公司胡泽龙获国家专利权
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龙图腾网获悉峻凌电子(合肥)有限公司申请的专利一种降低PCB过炉焊接变形的整平结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223080233U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421612818.4，技术领域涉及：H05K3/34；该实用新型一种降低PCB过炉焊接变形的整平结构是由胡泽龙;晏海军;舒适;吴茂兵设计研发完成，并于2024-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种降低PCB过炉焊接变形的整平结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了降低PCB过炉焊接变形的整平结构，PCB包括PCB板主体以及多个屏蔽盖，PCB板主体表面具有多个压贴区，每个屏蔽盖对应设置于每个压贴区的表面，整平结构包括多个施压部以及按照堆叠方向依次设置的载具、压片与压盖；载具的表面具有安装位；本实用新型可通过压片与压盖以及施压部的配合，以实现对PCB的二次施压动作，具体的，将压片堆叠在载具上对PCB板主体进行施压，由于空腔的存在，故而每个屏蔽盖都会露出，然后，再将压盖堆叠在压片上，由于每个空腔都能深入一个或多个施压部，故而与每个空腔对应设置的屏蔽盖表面都会受到一个或多个施压部的压力，降低了屏蔽盖类元件形变及PCB形变而导致的空焊不良的几率。
本实用新型一种降低PCB过炉焊接变形的整平结构在权利要求书中公布了：1.一种降低PCB过炉焊接变形的整平结构，所述PCB包括PCB板主体（1）以及多个屏蔽盖（2），所述PCB板主体（1）表面具有多个压贴区，每个屏蔽盖（2）对应设置于每个所述压贴区的表面，其特征在于：所述整平结构包括多个施压部（6）以及按照堆叠方向依次设置的载具（3）、压片（4）与压盖（5）； 所述载具（3）的表面具有安装位（7），以用于存放PCB板主体（1）； 所述压片（4）压贴于PCB板主体（1）表面，以对PCB板主体（1）进行预压； 所述压片（4）的表面具有多个空腔（8），每个所述空腔（8）与每个所述屏蔽盖（2）对应设置，以使PCB板主体（1）表面的屏蔽盖（2）至少部分露出； 所述压盖（5）压贴于压片（4）表面并与载具（3）可拆卸连接； 所述施压部（6）设置在所述压盖（5）表面，一个或多个所述施压部（6）贯穿所述压片（4）的空腔（8）后对相应位置的屏蔽盖（2）表面进行施压。
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