广州广合科技股份有限公司杜朝府获国家专利权
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龙图腾网获悉广州广合科技股份有限公司申请的专利一种多层PCB板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223080198U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421807311.4，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种多层PCB板是由杜朝府;陈兴武;谢明运;王翠演设计研发完成，并于2024-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多层PCB板在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种多层PCB板，涉及电路板制造技术领域，该多层PCB板包括，每层PCB板均设有导热区块，导热区块内均设有用于导热的热熔模块，热熔模块占导热区块的部分区域，相邻热熔模块在导热区块上的投影不重合。热熔模块仅覆盖导热区块的部分区域，且相邻热熔模块在导热区块上的投影不重合，有效降低了导热区域的热熔模块总厚度。通过设置导热区块和热熔模块，可以有效提高热熔胶的加热效率和均匀性，可以有效的减少导热区块处的热熔模块总厚度，改善PCB板在热压合过程中出现的板厚不均匀和翘曲变形等问题，提高PCB板的生产质量。
本实用新型一种多层PCB板在权利要求书中公布了：1.一种多层PCB板，其特征在于，包括： 每层所述PCB板均设有导热区块100，所述导热区块100内均设有用于导热的热熔模块200，所述热熔模块200占所述导热区块100的部分区域，相邻所述热熔模块200在所述导热区块100上的投影不重合。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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