深圳市佳捷特陶瓷电路技术有限公司翟克峰获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市佳捷特陶瓷电路技术有限公司申请的专利一种具有多层陶瓷结构的线路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223080200U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421819404.9，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种具有多层陶瓷结构的线路板是由翟克峰设计研发完成，并于2024-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有多层陶瓷结构的线路板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种具有多层陶瓷结构的线路板，涉及线路板领域，包括线路板本体，线路板本体的内部设置有多层陶瓷基板，陶瓷基板自下而上堆叠设置，每个陶瓷基板的上方均蚀刻有导电线路层，顶层导电线路层的上方连接有若干焊盘，每个陶瓷基板的下方均涂覆有导热胶层，导热胶层的下方均设置有绝缘加强层，绝缘加强层的内部填充有玻璃纤维增强环氧树脂，可以对导热胶层与导电线路层进行绝缘，也可以提高线路板本体的抗冲击能力和耐用性，底层绝缘加强层的下方设置有散热层，导热通路与导热胶层和散热层连接，可以将每层陶瓷基板上的热量快速集中到下方的散热层上，并通过散热片将热量散发出去，提高了线路板本体的散热效率。
本实用新型一种具有多层陶瓷结构的线路板在权利要求书中公布了：1.一种具有多层陶瓷结构的线路板，其特征在于：包括线路板本体1，所述线路板本体1的内部设置有多层陶瓷基板11，所述陶瓷基板11自下而上堆叠设置，每个所述陶瓷基板11的上方均蚀刻有导电线路层12，顶层所述导电线路层12的上方连接有若干焊盘121，每个所述陶瓷基板11的下方均涂覆有导热胶层14，所述导热胶层14的下方均设置有用于提高线路板抗性的绝缘加强层15，顶层所述导电线路层12的上方涂覆有阻焊层13，底层所述绝缘加强层15的下方设置有散热层2。
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