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龙图腾网获悉品冠物联网科技(上海)有限公司申请的专利一种标签天线的防撕揭多层结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223078699U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421878485.X，技术领域涉及：G06K19/077；该实用新型一种标签天线的防撕揭多层结构是由郭松凌;沈德林;蒋宗清;徐永龙;吕鸿幸设计研发完成，并于2024-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种标签天线的防撕揭多层结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及防撕揭多层结构领域，公开了一种标签天线的防撕揭多层结构，包括包装结构，所述包装结构内部活动设置有主体，所述包装结构包括有包装袋，所述包装袋两侧均开设有锯齿槽，所述包装袋上端面中部固定设置有数字定位层，所述主体包括有连接模块和导电模块，所述连接模块包括有第一蚀刻天线，所述第一蚀刻天线下端面固定设置有导电隔绝层。本实用新型中，在使用的时候包装结构将主体包裹在内部，可以避免标签进行存放时直接暴露在外界环境中，为标签提供防尘和防水效果，包装结构的主要结构有包装袋，包装袋的两侧设置有锯齿槽，在使用的时候锯齿槽方便使用人员将包装袋撕开，将内部的主体取出。

本实用新型一种标签天线的防撕揭多层结构在权利要求书中公布了：1.一种标签天线的防撕揭多层结构，包括包装结构1，其特征在于：所述包装结构1内部活动设置有主体2，所述包装结构1包括有包装袋101，所述包装袋101两侧均开设有锯齿槽102，所述包装袋101上端面中部固定设置有数字定位层104，所述主体2包括有连接模块201和导电模块202，所述连接模块201包括有第一蚀刻天线20101，所述第一蚀刻天线20101下端面固定设置有导电隔绝层20110，所述导电隔绝层20110下端面固定设置有天线连接层20109； 所述天线连接层20109下端面固定设置有导电胶层20107，所述导电胶层20107下端面固定设置有芯片20108，所述第一蚀刻天线20101上端面固定设置有第一天线基材20102，所述导电模块202包括有绝缘层20201，所述绝缘层20201下端面固定设置有第一低粘度胶层20206，所述绝缘层20201上端面固定设置有第二低粘度胶层20207，所述第一低粘度胶层20206下端面固定设置有导电搭桥20203。

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