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杭州芯研科半导体材料有限公司蔡金豪获国家专利权

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龙图腾网获悉杭州芯研科半导体材料有限公司申请的专利一种晶圆用外圆磨倒边组合砂轮获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223071170U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421980295.9,技术领域涉及:B24D5/14;该实用新型一种晶圆用外圆磨倒边组合砂轮是由蔡金豪;王鹏设计研发完成,并于2024-08-14向国家知识产权局提交的专利申请。

一种晶圆用外圆磨倒边组合砂轮在说明书摘要公布了:本实用新型涉及晶圆加工用砂轮技术领域,具体是一种晶圆用外圆磨倒边组合砂轮,包括磨削晶圆边缘的外圆磨树脂结合剂砂轮以及用于晶圆倒边的倒边树脂结合剂砂轮,所述外圆磨树脂结合剂砂轮含有第一基体,所述第一基体外部设置有第一磨料层,所述外圆磨树脂结合剂砂轮与所述倒边树脂结合剂砂轮中心处开设有同规格的中心孔,本实用新型能够通过一体连接的外圆磨树脂结合剂砂轮以及倒边树脂结合剂砂轮对晶圆进行磨削和倒边工作,方便使用。

本实用新型一种晶圆用外圆磨倒边组合砂轮在权利要求书中公布了:1.一种晶圆用外圆磨倒边组合砂轮,包括磨削晶圆边缘的外圆磨树脂结合剂砂轮1以及用于晶圆倒边的倒边树脂结合剂砂轮9,其特征在于,所述外圆磨树脂结合剂砂轮1含有第一基体11,所述第一基体11外部设置有第一磨料层2,所述外圆磨树脂结合剂砂轮1与所述倒边树脂结合剂砂轮9中心处开设有同规格的中心孔3,所述外圆磨树脂结合剂砂轮1上开设有多个环形分布的螺纹盲孔,所述倒边树脂结合剂砂轮9包括第二基体12,所述第二基体12外侧壁设置有第二磨料层7,所述倒边树脂结合剂砂轮9上开设有与所述螺纹盲孔相适配的沉孔6,所述沉孔6与所述螺纹盲孔5之间通过螺栓连接,所述第二磨料层7圆周外壁上开设有微槽8。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人杭州芯研科半导体材料有限公司,其通讯地址为:311103 浙江省杭州市临平区临平街道顺风路516号1幢1楼;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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