皆利士多层线路版(中山)有限公司李鸿辉获国家专利权
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龙图腾网获悉皆利士多层线路版(中山)有限公司申请的专利双面铜块多层电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223080205U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422032517.0，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型双面铜块多层电路板是由李鸿辉;曹振兴设计研发完成，并于2024-08-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本双面铜块多层电路板在说明书摘要公布了：本申请涉及一种双面铜块多层电路板。双面铜块多层电路板包括两外层散热芯板、层叠设置于两外层散热芯板之间的至少两线路芯板及多个绝缘层，外层散热芯板包括第一基层、设于第一基层外侧的外线路层和设于第一基层内侧的散热层，散热层包括多个铜块；线路芯板的至少一面成形有线路，散热层的多个铜块与相邻的线路芯板的线路相对设置；外层散热芯板与线路芯板之间、相邻两线路芯板之间均设有绝缘层，两外层散热芯板和至少两线路芯板通过多个绝缘层相压合。本申请的双面铜块多层电路板，两外层散热芯板可在双面铜块多层电路板压合叠构方向的同一位置埋入多个铜块，实现双面载流，满足电路板双面同时过大电流的载流需求，有利于实现最佳散热模式。
本实用新型双面铜块多层电路板在权利要求书中公布了：1.一种双面铜块多层电路板，其特征在于，包括： 两外层散热芯板，所述外层散热芯板包括第一基层、设于所述第一基层外侧的外线路层和设于所述第一基层内侧的散热层，所述散热层包括多个铜块； 至少两线路芯板，层叠设置于两所述外层散热芯板之间，所述线路芯板的至少一面成形有线路，所述散热层的多个所述铜块与相邻的所述线路芯板的所述线路相对设置；以及 多个绝缘层，所述外层散热芯板与所述线路芯板之间、相邻两所述线路芯板之间均设有所述绝缘层，两所述外层散热芯板和至少两所述线路芯板通过多个所述绝缘层相压合。
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