通威微电子有限公司雷裕获国家专利权
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龙图腾网获悉通威微电子有限公司申请的专利一种贴蜡后的取片装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223079097U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422114199.2，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型一种贴蜡后的取片装置是由雷裕;周杰;周磊设计研发完成，并于2024-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种贴蜡后的取片装置在说明书摘要公布了：本实用新型实施例提供的一种贴蜡后的取片装置，涉及碳化硅取片技术领域。取片装置包括承台、导轨组件及取片结构。导轨包括两个输送导轨，两个输送导轨沿承台的宽度方向设置于承台的两侧，输送导轨沿承台的长度方向延伸，取片结构的两端分别与两个输送导轨可拆卸连接，取片结构能在输送导轨的带动下在承台的长度方向上移动，以用于带动碳化硅晶片移动以脱离承台，也就是说，通过输送导轨带动取片结构相对承台在承台的长度方向上移动的过程中，以带动碳化硅晶片脱离承台。可以直接通过输送导轨与取片结构的作用下带动碳化硅晶片脱离承台，进而提高了碳化硅晶圆的取片效率。
本实用新型一种贴蜡后的取片装置在权利要求书中公布了：1.一种贴蜡后的取片装置，其特征在于，包括： 承台100，所述承台100用于放置带蜡层的碳化硅晶片，所述蜡层位于所述承台100与所述碳化硅晶片之间； 导轨组件200，所述导轨组件200包括两个输送导轨210，两个所述输送导轨210沿所述承台100的宽度方向设置于所述承台100的两侧，所述输送导轨210沿所述承台100的长度方向延伸； 取片结构400，所述取片结构400的两端分别与两个所述输送导轨210可拆卸连接，取片结构400能在所述输送导轨210的带动下在所述承台100的长度方向上移动，以用于带动所述碳化硅晶片脱离所述承台100。
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