东擎科技股份有限公司刘又齐获国家专利权
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龙图腾网获悉东擎科技股份有限公司申请的专利主板及电子装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223080208U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422143567.6，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型主板及电子装置是由刘又齐;何崇安;林家维;简泓玮设计研发完成，并于2024-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本主板及电子装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种主板及电子装置，所述主板包括电路板本体、处理器、多个第一电子组件及多个第二电子组件。电路板本体具有相对的第一表面及第二表面，且包括中央区、周围区及多个导通孔。中央区包括位于第一表面与第二表面之间的一接地层。周围区环绕且隔开于中央区，且包括外露于第一表面的第一静电防护层。这些导通孔位于中央区与周围区之间且贯穿电路板本体。导通孔包括通孔、第一导通件及第二导通件。处理器设置于中央区的第一表面。这些第一电子组件电性连接第一静电防护层与这些第一导通件。这些第二电子组件电性连接接地层与这些第一导通件。上述设计可使主板具有良好静电防护效果。
本实用新型主板及电子装置在权利要求书中公布了：1.一种主板，其特征在于，包括： 电路板本体，具有相对的第一表面及第二表面，且包括： 中央区，包括位于所述第一表面与所述第二表面之间的一接地层； 周围区，环绕且隔开于所述中央区，且包括外露于所述第一表面的第一静电防护层；以及 多个导通孔，位于所述中央区与所述周围区之间且贯穿所述电路板本体，每一所述导通孔包括通孔、设置于所述第一表面且位于所述通孔外周缘的第一导通件及设置于所述通孔内且连接所述第一导通件的第二导通件； 处理器，设置于所述中央区的所述第一表面； 多个第一电子组件，设置于所述第一表面，且所述多个第一电子组件电性连接所述第一静电防护层与所述多个第一导通件；以及 多个第二电子组件，设置于所述第一表面，且所述多个第二电子组件电性连接所述接地层与所述多个第一导通件。
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