江苏芯德半导体科技股份有限公司陈勇获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏芯德半导体科技股份有限公司申请的专利一种电路控制芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223079125U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422150192.6，技术领域涉及：H01L23/538；该实用新型一种电路控制芯片封装结构是由陈勇设计研发完成，并于2024-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路控制芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电路控制芯片封装结构，包括芯片，芯片外塑封有塑封体一，芯片正背面分别设重布线层一、重布线层二，芯片周围的塑封体一内贯穿有两端分别与重布线层一、二互联的导电柱，芯片正面的重布线层一上植有锡球一，植有锡球一的芯片贴装于基板并形成互联，基板背面植有锡球二，芯片背面的重布线层二上贴装有电子元件，重布线层一、塑封体一、重布线层二和电子元件通过整体塑封形成有塑封体二。本实用新型为双面扇出堆叠封装结构，先将信号控制或者电源管理类的芯片塑封，然后制作双面扇出RDL线路，再将其正面RDL一侧通过锡球贴装在供电基板上，将信号管理类的电子元件贴装在背面RDL上，从而实现芯片对电子元件的信号控制。
本实用新型一种电路控制芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种电路控制芯片封装结构，包括芯片1，所述芯片1外塑封有塑封体一2，其特征在于，所述芯片1的正背面分别设有重布线层一4、重布线层二5，所述芯片1周围的塑封体一2内贯穿有两端分别与重布线层一4、重布线层二5互联的导电柱3，所述芯片1正面的重布线层一4上植有锡球一41，植有锡球一41的所述芯片1贴装于基板6并形成互联，所述基板6的背面植有锡球二61，所述芯片1背面的重布线层二5上贴装有电子元件8。
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