深圳市东成宏业电子有限公司潘康超获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市东成宏业电子有限公司申请的专利一种基于COB集成电路板封装技术的结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223080448U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422265371.4，技术领域涉及：H10H29/24；该实用新型一种基于COB集成电路板封装技术的结构是由潘康超;潘康基设计研发完成，并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于COB集成电路板封装技术的结构在说明书摘要公布了：本实用新型公一种基于COB集成电路板封装技术的结构，包括集成电路板，所述集成电路板上设置有沉孔焊盘，所述沉孔焊盘上设置有反光结构，所述沉孔焊盘内设置有多个LED光源，所述沉孔焊盘和上填充有用于封装多个所述LED光源的封装材料，所述封装材料和所述沉孔焊盘之间设置有加固结构，封装胶填充至沉孔结构内，和内壁增加粘接面积，提高稳定性，同时，四周设置有向外延伸的开槽和横轴结构，能在封装胶成型固化后锁在横轴上，进一步的提高稳定性和使用寿命，同时设置有反光结构，避免光源发散，提高聚光能力。
本实用新型一种基于COB集成电路板封装技术的结构在权利要求书中公布了：1.一种基于COB集成电路板封装技术的结构，包括集成电路板1，其特征在于：所述集成电路板1上设置有沉孔焊盘2，所述沉孔焊盘2上设置有反光结构3，所述沉孔焊盘2内设置有多个LED光源4，所述沉孔焊盘2和上填充有用于封装多个所述LED光源4的封装材料5，所述封装材料5和所述沉孔焊盘2之间设置有加固结构6； 所述加固结构6包括设置于所述沉孔焊盘2内部设置有多个向外侧延伸的开槽601，所述开槽601内设置有横轴结构602。
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