摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司申请的专利基于3D封装的集成装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223080379U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422291860.7，技术领域涉及：H10B80/00；该实用新型基于3D封装的集成装置是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于3D封装的集成装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种基于3D封装的集成装置，该装置包括中介层、至少一个系统级芯片、至少一个存储模组和封装层，每个存储模组包括多个依次堆叠的存储模块且相邻的存储模块之间通过混合键合的方式连接，系统级芯片通过微凸点分别固定在中介层的正面，且通过微凸点和中介层中的硅通孔实现与中介层背面的凸块之间的电气连接；存储模组堆叠在对应的系统级芯片的上方、并通过混合键合的方式实现与所在系统级芯片之间的连接；封装层位于中介层的正面，且用于封装至少一个系统级芯片和至少一个存储模组。能够缩减中介层的尺寸、降低翘曲率、提高成品率，装置的功耗损失降低、散热性能好。
本实用新型基于3D封装的集成装置在权利要求书中公布了：1.一种基于3D封装的集成装置，其特征在于，所述装置包括：中介层、至少一个系统级芯片、至少一个存储模组和封装层，每个存储模组包括多个依次堆叠的存储模块且相邻的所述存储模块之间通过混合键合的方式连接， 所述系统级芯片通过微凸点分别固定在所述中介层的正面，且通过所述微凸点和所述中介层中的硅通孔实现与所述中介层背面的凸块之间的电气连接； 所述存储模组堆叠在对应的系统级芯片的上方、并通过混合键合的方式实现与所在系统级芯片之间的连接； 所述封装层位于所述中介层的正面，且用于封装所述至少一个系统级芯片和所述至少一个存储模组。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司，其通讯地址为：100036 北京市海淀区翠微中里14号楼四层B655；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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