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龙图腾网获悉中国电子工程设计院股份有限公司申请的专利一种半导体生产线二次配管装配流程的构建方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119514776B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411571652.0，技术领域涉及：G06Q10/04；该发明授权一种半导体生产线二次配管装配流程的构建方法及装置是由程星华;杨光明;徐策;罗丹;白帆;刘学忠;闫增会;张峥;赵晓妍;李舒欣;刘畅;张海涛设计研发完成，并于2024-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体生产线二次配管装配流程的构建方法及装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体生产线二次配管装配流程的构建方法及装置，根据用户的一次输入，调取预先构建的数据库中的二次配管组件数据；基于预设的二次配管组件装配逻辑，给出各个二次配管组件二维图形连接的二维管线逻辑关系图，并结合对应二维图形的图例，形成半导体生产线二次配管的初始装配流程；基于用户的二次输入，优化半导体生产线二次配管的初始装配流程，构建半导体生产线二次配管的装配流程。本发明给出的半导体生产线二次配管装配流程构建方案不仅提高装配流程设计的标准化、自动化程度，提高设计效率，还增强了二次配管装配的一致性、可扩展性，提高了二次配管装配流程的准确性和可读性，降低二次配管的管路建设成本。

本发明授权一种半导体生产线二次配管装配流程的构建方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体生产线二次配管装配流程的构建方法，其特征在于，具体包括如下步骤： 根据用户的一次输入，调取预先构建的数据库中的二次配管组件数据，其中，二次配管组件数据包括二次配管组件的图例及二维图形，二维图形为二次配管组件的三维模型经定义的模型转换规则转换而形成；二次配管组件包括二次配管的管道以及二次配管的功能控件；二次配管的功能控件包括二次配管设备、二次配管三通、二次配管阀门及附属管道； 根据半导体生产设备的属性信息，确定二次配管的管道的装配路径；以二次配管的管道的装配路径，定义半导体生产区域的区域层级，并以区域层级设置顺序序号；基于区域层级的顺序序号，以首个区域层级为二次配管设备的装配位置起点，自左向右按设备尺寸及预设间隔进行布局；进入下一区域层级，重新确定二次配管设备的装配位置起点、装配方位及装配方向，其中，下一区域层级的装配方位及装配方向较上一区域层级的装配方位及装配方向一致；直至完成所有区域层级内的二次配管设备的装配；基于二次配管设备的装配位置，确定二次配管三通的装配位置，连接二次配管设备、二次配管的管道及二次配管三通；确定二次配管阀门以及附属管道的装配位置，形成各个二次配管的管道以及二次配管的功能控件的连接关系；结合各个二次配管组件的连接关系以及二次配管组件的属性信息，给出各个二次配管组件二维图形连接的二维管线逻辑关系图，并结合对应二维图形的图例，形成半导体生产线二次配管的初始装配流程； 基于用户的二次输入，优化半导体生产线二次配管的初始装配流程，构建半导体生产线二次配管的装配流程。

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