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龙图腾网获悉芯钛科半导体设备(上海)有限公司申请的专利一种全自动键合机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119324180B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411875008.2，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种全自动键合机是由沈凯设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种全自动键合机在说明书摘要公布了：本发明涉及键合机的技术领域，具体公开了一种全自动键合机，包括支撑框架，支撑框架的内部设置有校准组件、旋涂组件、真空贴合组件和机械手臂，校准组件位于机械手臂的左侧，旋涂组件位于机械手臂的后侧，真空贴合组件位于机械手臂的右侧，支撑框架的前端设置有两个上下料组件，机械手臂位于两个上下料组件的后侧，旋涂组件的左端设置有翻转组件，真空贴合组件上设置有固化组件。本发明能够全自动进行半导体自动化生产，无需人工干预，提高生产速度，检测贴合厚度值更为精准，提高贴合质量。

本发明授权一种全自动键合机在权利要求书中公布了：1.一种全自动键合机，其特征在于：包括支撑框架4，所述支撑框架4的内部设置有校准组件3、旋涂组件5、真空贴合组件6和机械手臂2，所述校准组件3位于所述机械手臂2的左侧，所述旋涂组件5位于所述机械手臂2的后侧，所述真空贴合组件6位于所述机械手臂2的右侧，所述支撑框架4的前端设置有两个上下料组件1，所述机械手臂2位于两个所述上下料组件1的后侧，所述旋涂组件5的左端设置有翻转组件7，所述真空贴合组件6上设置有固化组件8； 所述真空贴合组件6包括真空贴合支撑架611、上盖65、连接板612和真空腔体68，所述真空贴合支撑架611的上端固定设置有维修升降气缸61，所述维修升降气缸61的下端固定连接在所述连接板612的上端，所述连接板612上固定设置有开盖升降气缸62，所述开盖升降气缸62的下端固定连接在所述上盖65的上端，所述上盖65的上方固定设置有压合气缸63和侧夹气缸64； 所述旋涂组件5包括称重仪52、称重壳体54、称重底板55和第一固定端58，所述称重仪52的下端固定连接在所述称重底板55的上端，所述称重仪52的上端固定设置有上晶圆载盘51，所述称重底板55的四角处分别固定设置有一个弹性件53，四个所述弹性件53的上端均固定连接在所述称重壳体54的上端； 所述称重仪52位于所述称重壳体54的内部，所述称重壳体54的下端固定连接在所述第一固定端58的上端，所述第一固定端58的中间位置处开设有放置孔，所述放置孔中固定设置有旋转运动件511，所述旋转运动件511的下端固定设置有直线运动件510，所述旋转运动件511的上方固定设置有下晶圆载盘57； 所述旋转运动件511上固定设置有第一真空接口59，所述第一固定端58上固定设置有排风口512和回收接口513，所述排风口512位于所述旋转运动件511的右侧，所述称重壳体54上固定设置有UV预固化灯组件56，所述UV预固化灯组件56位于所述称重底板55和所述下晶圆载盘57之间。

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