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龙图腾网获悉大连理工大学申请的专利一种无氰Au-Sn电镀液与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119736680B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510237654.4，技术领域涉及：C25D3/62；该发明授权一种无氰Au-Sn电镀液与应用是由黄明亮;阎艳;黄斐斐;任婧设计研发完成，并于2025-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种无氰Au-Sn电镀液与应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种无氰Au‑Sn电镀液与应用，属于电镀技术领域，电镀液由金源、锡源、金络合剂、锡络合剂、添加剂和pH缓冲剂组成；金源为巯基磺酸金盐；锡络合剂为巯基乙酸及其盐；无氰Au‑Sn电镀液的pH为3~11。本发明提供的电镀液不含有剧毒物质，具有较高的存储稳定性和电镀稳定性，即使在高低温变化、光照、长时间存储或长时间电镀后仍保持澄清透明状态，在长时间存储或长时间电镀内获得成分均一稳定且重现性高的Au‑Sn合金镀件，从而有效保证电镀得到的Au‑Sn合金镀件性能，电镀液性能优异，有利于在微电子或光电子器件的封装技术中的应用。

本发明授权一种无氰Au-Sn电镀液与应用在权利要求书中公布了：1.一种无氰Au-Sn电镀液的制备方法，其特征在于，无氰Au-Sn电镀液的制备方法，包括以下步骤： （1）将3.00g金含量99.99%的黄金片溶解于15.00g王水中，并向得到的糖浆状溶液中加入去离子水以去除氮氧化物，得到氯金酸溶液，调节氯金酸溶液的pH为6，得到第一反应液； （2）将27.00g的2-巯基乙烷磺酸盐溶解于去离子水中，调节溶液的pH为12，得到第二反应液； （3）将第一反应液和第二反应液混合，得到2-巯基乙烷磺酸金盐； （4）将步骤（3）制备得到的2-巯基乙烷磺酸金盐与乙二胺四乙酸混合，得到第三反应液； （5）将硫酸亚锡、锡酸钠、巯基乙酸钠、硫脲和氯化镍混合，得到第四反应液； （6）将第三反应液和第四反应液混合，并向得到的混合溶液中加入氢氧化钠和磷酸二氢钾调节混合溶液的pH为3，得到无氰Au-Sn电镀液； 无氰Au-Sn电镀液中2-巯基乙烷磺酸金盐浓度为0.03molL、乙二胺四乙酸浓度为0.30molL、硫酸亚锡浓度为0.05molL、锡酸钠浓度为0.05molL、巯基乙酸钠浓度为0.22molL、硫脲浓度为0.60gL、氯化镍浓度为0.20gL，无氰Au-Sn电镀液的pH为3。

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