深圳市实锐泰科技有限公司李冬兰获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种高可靠性表面标识的铝基板制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119893855B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510340752.0，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种高可靠性表面标识的铝基板制作方法是由李冬兰;邓超武;谭宗辉;戴东;罗岗设计研发完成，并于2025-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高可靠性表面标识的铝基板制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高可靠性表面标识的铝基板制作方法，对电路层制作第一蓝胶层，对铝板层制作第一干膜图形，再对铝板层进行酸性蚀刻，电镀，并制作第二蓝胶层；撕掉第一蓝胶层，对电路层制作第二干膜图形，制作表面线路图形，去除第二干膜图形，再制作阻焊图形；撕掉第二蓝胶层，进行沉镍金，去除第一干膜图形，形成电路板；通过采用化学蚀刻形成凹槽再沉积沉镍金层的方式，替代现有技术直接制作油墨字符或铝面氧化后激光打字符的处理方式，利用金属层的耐腐蚀特性形成持久性的表面标识，大幅提高字符的可靠性和辨识度，整体流程使用传统电路板的加工流程即可实现，无需跨领域、跨行业的加工流程，大幅提高加工效率，减小加工难度。
本发明授权一种高可靠性表面标识的铝基板制作方法在权利要求书中公布了：1.一种高可靠性表面标识的铝基板制作方法，所述铝基板的上下表面分别为电路层和铝板层，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： S10：对所述电路层制作第一蓝胶层，对所述铝板层贴第一干膜并制作第一干膜图形，整板形成干膜图形板； S20：对所述干膜图形板的所述铝板层进行蚀刻，形成蚀刻板，再对未被所述第一干膜图形覆盖的所述铝板层电镀，形成电镀铜图形，并制作第二蓝胶层，将所述第一干膜图形、所述铝板层、所述电镀铜图形全部覆盖，整板形成蓝胶板； S30：撕掉所述第一蓝胶层，对所述电路层贴第二干膜并制作第二干膜图形，制作表面线路图形，包括制作形成焊盘图形，再去除所述第二干膜图形，之后制作阻焊图形，整板形成阻焊板； S40：撕掉所述第二蓝胶层，对所述阻焊板进行沉镍金，使所述焊盘图形和所述电镀铜图形同时完成沉镍金加工，并去除所述第一干膜图形，形成所述铝基板。
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