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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种锡料塞孔电路板的制作方法及电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119855053B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510340749.9，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种锡料塞孔电路板的制作方法及电路板是由王文剑;尹志良;邓超武;谭宗辉;戴东设计研发完成，并于2025-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种锡料塞孔电路板的制作方法及电路板在说明书摘要公布了：本发明公开一种锡料塞孔电路板的制作方法，包括步骤：制作内层芯板，并取半固化片和铜箔，经过叠排和压合，形成表面为铜层的压合板；对压合板钻通孔，形成通孔板；对通孔板电镀，形成电镀板；对电镀板贴保护膜，形成保护膜板；将保护膜板进行浸锡加工，形成浸锡板；撕掉浸锡板表面的保护膜，并进行打磨，形成打磨板；对打磨板制作表面线路图形，并经过后工序加工，形成锡料塞孔电路板，并提供一种电路板，其结构包含锡料塞孔电路板；通过将加工板浸入熔融状态的锡料中，向导通孔内填塞锡料，替代现有技术的电镀实心铜或填塞金属浆料形成导通的实心孔的方法，形成了技能够满足信号传输需求品质又具有较低加工成本的制作方法。

本发明授权一种锡料塞孔电路板的制作方法及电路板在权利要求书中公布了：1.一种锡料塞孔电路板的制作方法，其特征在于：所述制作方法包括以下步骤： S10：制作内层芯板，并取半固化片和铜箔，经过叠排和压合，形成表面为铜层的压合板； S20：对所述压合板钻通孔，形成通孔板； 所述通孔板的厚度与所述通孔的直径的比例为2:1至12:1； S30：对所述通孔板电镀，形成电镀板； 所述电镀为脉冲电镀，所述通孔经过所述脉冲电镀之后，形成中心铜厚较厚，且两端铜厚较薄的“沙漏型”孔； 形成所述电镀板还包括，对所述“沙漏型”孔的孔中心进行激光烧蚀加工； S40：对所述电镀板贴保护膜，对应所述通孔制作开窗，形成保护膜板； S50：将所述保护膜板进行浸锡加工，形成浸锡板； 所述浸锡加工为将所述保护膜板完全浸入锡缸中的熔融状态的锡料中，之后取出；所述保护膜板与所述锡料的表面呈夹角进行浸入； S60：撕掉所述浸锡板表面的所述保护膜，并进行打磨，形成打磨板； S70：对所述打磨板制作表面线路图形，并经过后工序加工，形成所述锡料塞孔电路板。

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