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龙图腾网获悉苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司申请的专利一种半导体测试封装密封检测装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119915441B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510362374.6，技术领域涉及：G01M3/04；该发明授权一种半导体测试封装密封检测装置是由朱爱东;黄能权;潘宇设计研发完成，并于2025-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体测试封装密封检测装置在说明书摘要公布了：本发明涉及包装袋密封检测领域，且公开了一种半导体测试封装密封检测装置，包括负压箱和设置在负压箱内的检测机构，检测机构包括设置在负压箱内的滑动横板，滑动横板上方设置有储液组件，滑动横板上方设置有伸缩电缸，通过将包装分别放置在放置槽内，气泵通过连接管道抽取负压箱内空气，半导体产品的包装如果没有出现破损的话，包装会出现故障的情况，当半导体产品的包装出现破损的话，包装没有破损的包装鼓胀的大，甚至不会出现鼓胀的情况，储液壳与储液槽之间的阀门打开，液体进入放置槽与储液槽内后，由于包装外部的压力低于内部压力，包装有破损，液体会被吸入包装内部，并会出现气泡的现象，因为外部的低压力尝试平衡内部的较高压力。

本发明授权一种半导体测试封装密封检测装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体测试封装密封检测装置，包括负压箱（1）和设置在负压箱（1）内的检测机构（2），其特征在于：所述检测机构（2）包括设置在负压箱（1）内的滑动横板（21），所述滑动横板（21）上方设置有储液组件（22），所述滑动横板（21）上方设置有用于带滑动横板（21）在负压箱（1）内上下移动的伸缩电缸（23）； 所述储液组件（22）包括固定设置在滑动横板（21）上方的六个储液壳（221），每两个相邻的储液壳（221）之间固定设置有连接横管（222），一个所述的连接横管（222）外侧固定设置有连接软管（223），多个所述储液壳（221）上方开设有气孔（224）； 所述滑动横板（21）上方固定设置有多个排气管（211），所述滑动横板（21）上开设有两个滑动圆槽（212），所述滑动圆槽（212）内部滑动连接有两个竖杆（213），所述竖杆（213）下端与负压箱（1）内部下方固定连接，所述滑动横板（21）下方开设有多个储液槽（215），每个储液槽（215）位置与储液壳（221）位置对应，所述储液槽（215）外侧固定设置有橡胶垫（214），所述储液槽（215）内部一侧固定连接有固定壳（216），所述固定壳（216）一侧设置有拦截线（217），所述拦截线（217）一端固定连接在储液槽（215）内部远离固定壳（216）的一侧； 所述负压箱（1）内部下方设置有开设有多个放置槽（17），所述放置槽（17）与储液槽（215）位置对应。

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