河北鼎瓷电子科技有限公司高珊获国家专利权
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龙图腾网获悉河北鼎瓷电子科技有限公司申请的专利一种高强度多层陶瓷基板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119899021B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510385494.8，技术领域涉及：C04B35/10；该发明授权一种高强度多层陶瓷基板及其制备方法是由高珊;金华江;李杰;田建强;陈新桥;张晨旭设计研发完成，并于2025-03-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高强度多层陶瓷基板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及陶瓷材料技术领域，提出了一种高强度多层陶瓷基板及其制备方法。高强度多层陶瓷基板，包括以下重量份组分的原料：氧化铝70~90份、分散剂1~3份、粘结剂4~8份、增塑剂1~3份、助剂10~15份、水60~70份；助剂为二硼化钛、氟化镁、铈的氧化物；二硼化钛、氟化镁、铈的氧化物质量比为1:3:1~5。通过上述技术方案，解决了相关技术中多层陶瓷基板强度低的问题。
本发明授权一种高强度多层陶瓷基板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高强度多层陶瓷基板，其特征在于，包括以下重量份组分的原料：氧化铝70~90份、分散剂1~3份、粘结剂4~8份、增塑剂1~3份、助剂10~15份、水60~70份；所述助剂为二硼化钛、氟化镁、铈的氧化物；所述二硼化钛、氟化镁、铈的氧化物质量比为1:3:1~5； 所述高强度多层陶瓷基板的制备方法，包括以下步骤： S1、将原料混合后，经脱泡、流延、干燥得到陶瓷坯片； S2、将所述陶瓷坯片进行冲孔、表面印刷、叠层压合、上下导通、切割后，进行烧结得到高强度多层陶瓷基板； 步骤S2中，所述烧结的气氛为氩气、氦气中的一种或两种； 步骤S1中，所述混合具体为：将氧化铝与氟化镁、铈的氧化物进行第一次球磨，加入二硼化钛进行第二次球磨，加入剩余原料进行第三次球磨。
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