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龙图腾网获悉浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司;浙江晶瑞电子材料有限公司申请的专利晶圆研磨加工去除率的预测模型的训练方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119917864B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510405262.4，技术领域涉及：G06F18/214；该发明授权晶圆研磨加工去除率的预测模型的训练方法是由傅林坚;刘华;赵翔宇;龚志鹏;李恒设计研发完成，并于2025-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆研磨加工去除率的预测模型的训练方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种晶圆研磨加工去除率的预测模型的训练方法，涉及晶圆研磨加工领域。该方法获取多个批次晶圆研磨加工的参数特征；获取多个批次晶圆研磨加工的辅料使用寿命，辅料至少包括研磨垫；研磨垫基于使用寿命划分多个生命周期阶段，每个生命周期阶段均建立性能退化模型；针对每个批次的晶圆研磨加工，基于该批次晶圆研磨加工中研磨垫的使用寿命和性能退化模型确定该批次晶圆研磨加工的性能退化特征，每个批次晶圆研磨加工至少包括一个性能退化特征；将性能退化特征与参数特征合并，构建加强数据集；通过加强数据集训练机器学习模型，得到去除率预测模型。该训练方法得到的预测模型能够更精准地预测晶圆研磨加工中的去除率。

本发明授权晶圆研磨加工去除率的预测模型的训练方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆研磨加工去除率的预测模型的训练方法，其特征在于，所述方法包括： 获取多个批次晶圆研磨加工的参数特征；每个批次的参数特征是从该批次晶圆研磨加工过程中的过程参数提取得到的，每个批次的参数特征为多个且至少包括去除率； 获取所述多个批次晶圆研磨加工的辅料使用寿命，所述辅料至少包括研磨垫；所述研磨垫包括基于自身使用寿命划分的多个生命周期阶段，每个生命周期阶段均建立有性能退化模型；所述性能退化模型为所述去除率与所述使用寿命的函数关系； 针对每个批次的晶圆研磨加工，基于该批次晶圆研磨加工中研磨垫的使用寿命和所述性能退化模型确定该批次晶圆研磨加工的性能退化特征，每个批次的晶圆研磨加工至少包括一个性能退化特征； 将多个批次的所述性能退化特征与多个批次的参数特征合并，构建加强数据集； 通过所述加强数据集训练机器学习模型，得到去除率预测模型； 针对每个批次的晶圆研磨加工，基于该批次晶圆研磨加工中研磨垫的使用寿命和所述性能退化模型确定该批次晶圆研磨加工的性能退化特征，包括：针对每个批次晶圆研磨加工，基于该批次晶圆研磨加工中所述研磨垫的使用寿命确定所述研磨垫所经过的生命周期阶段，定义为生命周期阶段集合，所述生命周期阶段集合至少包括一个生命周期阶段；针对所述生命周期阶段集合中任一个生命周期阶段，计算所述生命周期阶段的所述去除率对使用寿命的积分；将所述生命周期阶段集合中各生命周期阶段的积分相加后除以累积使用寿命，得到该批次晶圆研磨加工的性能退化特征。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司;浙江晶瑞电子材料有限公司，其通讯地址为：311100 浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。