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龙图腾网获悉上海邦芯半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆在位异常监测系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120048772B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510502497.5，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种晶圆在位异常监测系统及方法是由沈康;涂乐义;王兆祥;梁洁;周正;桂智谦设计研发完成，并于2025-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆在位异常监测系统及方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种晶圆在位异常监测系统，包含腔体及布置晶圆的载台，所述腔体具有进气阀和抽气泵并形成所述腔体内部的腔体压力，所述抽气泵还经管路连接所述载台并在所述载台的上表面形成抽气气孔区域，所述抽气气孔区域与所述晶圆的背面相匹配并贴合并形成晶圆背面压力，通过所述腔体升压后所述晶圆背面在抽真空被吸附时所述晶圆背面压力的变化情况反馈判断所述晶圆位置是否有异常。经本申请实现根据晶圆吸附时压力反馈判断晶圆在位情况是否有异常，结构简单、直接晶圆相匹配并配合保障监测的准确，在保护晶圆的同时，提高生产工艺质量和效率。

本发明授权一种晶圆在位异常监测系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆在位异常监测系统，其包含执行工艺生产的腔体及其内部的用于布置晶圆的载台，其特征在于： 所述腔体具有进气阀和抽气泵并形成所述腔体内部的腔体压力，所述抽气泵还经管路连接所述载台并在所述载台的上表面形成抽气气孔区域，所述抽气气孔区域与所述晶圆的背面相匹配并贴合并形成晶圆背面压力，通过所述腔体升压后所述晶圆背面在抽真空被吸附时所述晶圆背面压力的变化情况反馈判断所述晶圆位置是否有异常，所述晶圆位置包括所述晶圆相对所述载台的平面布置位置和纵向布置位置； 位于所述载台中心区的中心孔和位于周边的周边孔，所述中心孔与所述晶圆的中心相匹配并贴合，所述周边孔与所述晶圆的外周面相匹配并贴合，所述晶圆背面压力包括：所述中心孔区域的中心气压，和所述周边孔区域的周边气压； 所述腔体压力由布置在所述腔体的压力计模块一测量获取，所述晶圆背面压力由布置在所述载台的压力计模块二测量获取； 所述中心孔的下部连接有中心气道并布置有中心气压计，所述周边孔的下部连接有周边气道并布置有周边气压计，所述中心气道和所述周边气道相互独立,所述中心气压计和所述周边气压计由所述压力计模块二采用如下一种配置方式：为同一公用气压计且各气道用阀门切换，或者为独立气压计； 控制并监测所述腔体压力和所述晶圆背面压力的变化，判断所述抽气气孔区域与所述晶圆的背面相匹配并贴合的程度，并进一步判断所述晶圆在位是否异常，以及更进一步区分所述晶圆在位异常时具体是所述晶圆背面垫高导致，还是所述晶圆滑片偏移所述载台中心区导致； 所述周边孔相对所述中心孔呈圆周布置，所述圆周的直径小于所述晶圆的直径。

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