华润微电子(重庆)有限公司陈婷获国家专利权
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龙图腾网获悉华润微电子(重庆)有限公司申请的专利小型封装体的热阻测试方法及其壳温的获取方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115932517B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111106751.8，技术领域涉及：G01R31/26；该发明授权小型封装体的热阻测试方法及其壳温的获取方法是由陈婷;焦伟;杨林森设计研发完成，并于2021-09-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本小型封装体的热阻测试方法及其壳温的获取方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种小型封装体的热阻测试方法及其壳温的获取方法，壳温的获取方法包括：首先提供小型封装体与PCB板，小型封装体包括芯片与引线框架，引线框架包括基岛与引脚，基岛暴露在小型封装体的背面，引脚至少暴露在小型封装体的侧面；PCB板包括电连接在一起的第一组电连接端与第二组电连接端；之后小型封装体的正面朝向PCB板，将引脚连接至第一组电连接端；将小型封装体的背面置于测试机台的冷水台并使位于冷水台的热电偶接触基岛；将第二组电连接端连接至测试机台；接着测试机台经PCB板向小型封装体提供预定功率，通过热电偶获取小型封装体的壳温。根据本发明的实施例，可获得准确的壳温与热阻值。
本发明授权小型封装体的热阻测试方法及其壳温的获取方法在权利要求书中公布了：1.一种小型封装体的热阻测试中壳温的获取方法，其特征在于，包括： 提供小型封装体与PCB板，所述小型封装体包括芯片与承载所述芯片的引线框架，芯片与引线框架之间填充塑封料，所述引线框架包括基岛与引脚，所述基岛暴露在所述小型封装体的背面，所述引脚至少暴露在所述小型封装体的侧面；所述PCB板包括电连接在一起的第一组电连接端与第二组电连接端；所述小型封装体的正面朝向所述PCB板的正面，将所述引脚连接至所述第一组电连接端，所述PCB板具有凹槽，所述凹槽的开口位于所述PCB板的正面，所述凹槽适于容纳所述小型封装体的至少部分高度； 所述小型封装体的背面朝向测试机台的冷水台，将所述小型封装体的背面置于所述冷水台并使位于所述冷水台的热电偶接触所述基岛；将所述第二组电连接端连接至所述测试机台； 所述测试机台经所述PCB板向所述小型封装体提供预定功率，通过所述热电偶获取所述小型封装体的壳温。
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