中科芯(苏州)微电子科技有限公司李尧获国家专利权
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龙图腾网获悉中科芯(苏州)微电子科技有限公司申请的专利一种基于相变液冷的芯片微型散热系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114334868B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111404678.2，技术领域涉及：H01L23/427；该发明授权一种基于相变液冷的芯片微型散热系统是由李尧;苌凤义设计研发完成，并于2021-11-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于相变液冷的芯片微型散热系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于相变液冷的芯片微型散热系统，其包括位于最下方的导热材料、安装于所述导热材料上的散热箱体、填充于所述散热箱体内的液冷相变材料以及安装于所述散热箱体上的散热鳍片，所述散热鳍片呈柱状其内部形成有进口和出口与所述散热箱体内部相连通的散热气道，所述散热气道包括形成上下回转状的若干上行通道和下行通道，相邻的所述上行通道和所述下行通道之间形成散热间隙，所述散热间隙与所述散热气道隔绝且与大气相连通。在有限的体积内有效增加相变液的气化面积，以及增加了相变液的冷却路径，加大了液化速率，有利于芯片散热系统的微型化、高效率。
本发明授权一种基于相变液冷的芯片微型散热系统在权利要求书中公布了：1.一种基于相变液冷的芯片微型散热系统，其包括位于最下方的导热材料、安装于所述导热材料上的散热箱体、填充于所述散热箱体内的液冷相变材料以及安装于所述散热箱体上的散热鳍片，其特征在于：所述散热鳍片呈柱状，其内部形成有进口和出口分别与所述散热箱体内部相连通的散热气道，所述散热气道包括形成上下回转状的若干上行通道和下行通道，相邻的所述上行通道和所述下行通道之间形成散热间隙，所述散热间隙与所述散热气道隔绝且与大气相连通，所述散热间隙位于由内至外的第一个下行通道和第二上行通道之间；每个所述散热气道包括两个所述上行通道和两个所述下行通道，最中间的所述上行通道呈柱状，其外侧依次设置呈筒状的下行通道、上行通道以及下行通道，位于最中间的上行通道的下端口为该散热气道的进口，最外侧的下行通道的下端口为该散热气道的末端出口。
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