昆山德普福电子科技有限公司宋祥龙获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山德普福电子科技有限公司申请的专利半导体测试射频探针料带获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114113718B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111438861.4,技术领域涉及:G01R1/067;该发明授权半导体测试射频探针料带是由宋祥龙;陈欢;马向阳设计研发完成,并于2021-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体测试射频探针料带在说明书摘要公布了:本发明公开了一种半导体测试射频探针料带,其包括:相互间隔设置的第一爪、第二爪、第三爪以及料带部,第二爪位于第一爪和第三爪之间,第一爪包括第一头部、第一中部和第一尾部,第二爪包括第二头部、第二中部和第二尾部,第三爪包括第三头部、第三中部和第三尾部。料带部与第一尾部、第二尾部及第三尾部相连,料带部在探针尾部,探针头部不受毛屑影响,不会损坏产品触点,从而有利于生产出高质量的半导体测试射频探针。
本发明授权半导体测试射频探针料带在权利要求书中公布了:1.一种半导体测试射频探针料带,其特征在于,所述半导体测试射频探针料带包括:相互间隔设置的第一爪、第二爪、第三爪以及料带部,所述第二爪位于第一爪和第三爪之间,所述第一爪包括第一头部、第一中部和第一尾部,所述第二爪包括第二头部、第二中部和第二尾部,所述第三爪包括第三头部、第三中部和第三尾部; 其中,所述料带部与所述第一尾部、第二尾部及第三尾部相连;所述料带部包括长条槽,所述长条槽位于料带部的前端,所述长条槽贯穿料带部的上表面,所述长条槽未贯穿料带部的下表面,所述长条槽的设置方便了料带部的落料。
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