惠生工程(中国)有限公司鲁金芝获国家专利权
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龙图腾网获悉惠生工程(中国)有限公司申请的专利一种使用起始剂的乙交酯开环聚合工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116217906B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111460336.2，技术领域涉及：C08G63/688；该发明授权一种使用起始剂的乙交酯开环聚合工艺是由鲁金芝;戴成勇;陈焕辉;金军华;胡建才设计研发完成，并于2021-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种使用起始剂的乙交酯开环聚合工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及一种使用新型起始剂的乙交酯开环聚合工艺，由乙交酯、催化剂和起始剂组成的聚合体系，所述的起始剂包含了亲疏水基团，并含有硫、氮等杂原子。传统催化剂中金属离子在催化聚合的同时，会与酯键的氧原子络合催化聚乙交酯PGA酯键断裂，导致PGA分子量降低、增加了产品的色度。本发明的新型起始剂中所含有的杂原子对金属的络合能力较强，能够与催化剂形成较为稳定的配位络合物，防止PGA断裂，降低了产品色度。此外，该新型起始剂的加入，引入了部分柔性链段，降低了PGA的凝固点，使得聚合温度降低。与现有技术相比，本发明具有产品分子量高、分子量分布较均一、聚合反应时间操作弹性大及温度控制窗口宽等优点，适用于工业化生产。
本发明授权一种使用起始剂的乙交酯开环聚合工艺在权利要求书中公布了：1.一种乙交酯开环聚合工艺，所述工艺至少包括以下步骤： 1将乙交酯单体、催化剂和起始剂在一定温度和压力下进行预聚合反应，以提供PGA预聚物； 2将步骤1所提供的PGA预聚物减压后聚合，以提供PGA低聚物； 3再将步骤2所提供的PGA低聚物进一步减压后聚合，得到PGA高聚物； 所述起始剂包括具有以下通式的化合物： 其中，X、R1、R2各自独立地选自O、CRa1Ra2；Ra1、Ra2、Rb1、Rb2各自独立地选自氢、氘、取代或未取代的C1～C30直链或支链烷基中的任意一种； R3选自氘、卤素、取代或未取代的C1～C30直链或支链烷基中的任意一种； n1选自1～10的整数；n2选自1～5的整数；n3选自1～5的整数。
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